美股波段摸底逃頂-魚頭吃到魚尾

04/01/2026

3/31/2026
NVDA把 MRVL 拉進 NVLink Fusion 生態
開放 custom silicon + optics + networking
打造 GPU + ASIC　混和生態　對決　AVGO 的體系
加速光通信 和 CPO 的技術推進
NVDA企圖在光通信拉大相對於AVGO 的領先腳步
之前外界視MRVL在AVGO旁撿小客戶
NVDA 和 AVGO 前不久的 放慢光通信腳步 (光進銅退修改為光銅並進)
這兩個觀點今天必須重新修正
未來隨著戰事逐漸平息
AI 繼續發展
NVDA 目前本益比相當低
MRVL 改變體質 是最大贏家
AVGO 中長期面臨更多挑戰
光通信 和 記憶體需求將再度爆發
COHR 可能比 LITE 更迎來缺貨潮
MU 雖有海力士來美掛牌影響
MU 也選擇 在 HBM3E 衝量 而暫緩 NVDA的HBM4認證工作
長遠來看HBM 量的需求還會成長
中長期來看, SNDK 的 flash 用量和 AI 資料中心光通信的 scale-out, scale-up 比較沒有直接關係

03/26/2026

3/25/2026 Wednesday
最近幾天資金流出記憶體板塊
資金流入CPU板塊
光通訊還可以

01/07/2026

1/6/2026 週二
市場選擇方向之際，注意未來幾天經濟數據
週三：小非農就業報告、ISM 指數; 週五：12 月非農就業報告、密歇根大學消費者信心指數

01/05/2026

1/2/2026 QQQ
納指走入狹窄三角區間即將出方向
周一1/5/2026 紐約時間4PM 收盤之後 NVDA 皮衣老黃在CES 發表演講
看看能不能由 NVDA 帶起整個 科技股乃至美股多頭氣氛

1/2/2026 NVDA
周一1/5/2026 紐約時間4PM 收盤之後 NVDA 皮衣老黃在CES 發表演講
看看能不能由 NVDA 帶起整個 科技股乃至美股多頭氣氛
12/31/2025 詩遠寫了一篇光通信未來五年的發展路徑產業趨勢分析
NVDA 預計仍是該項技術的主要受惠廠商之一
而且隨著技術整合的趨勢
小型光元件會被整合進入系統
長期利好 NVDA AVGO TSM

1/2/2026 AVGO
過去幾個交易日有抄底資金流入
AVGO 估值不算便宜 但是在AI 晶片的連通和即將爆起光通信都搶佔一席之地
12/31/2025 詩遠寫了一篇光通信未來五年的發展路徑產業趨勢分析
AVGO 預計仍是該項技術的主要受惠廠商之一
而且隨著技術整合的趨勢
小型光元件會被整合進入系統
長期利好 NVDA AVGO TSM

01/02/2026

12/31/2025 詩遠產業發展報告
AI 機櫃內的光通信：未來五年發展時程與投資節奏 詩遠

一. 近期元件：EML & SiPh
1.1 EML（Electro-Absorption Modulated Laser）將 DFB 雷射與電吸收調變器（EAM）整合於同一顆 InP 晶片上，同時具備發光與高速調變能力，目前仍是 800G 及初期 1.6T 高速可插拔光模組中的關鍵元件之一。
1.2 SiPh（Silicon Photonics，矽光子）本身不具自發光能力，在高速資料中心應用中，主流架構為外部 CW laser（連續波雷射）提供穩定光源，並由 SiPh 光子積體電路內的調變器完成訊號調變。此一設計使 SiPh 能與 CMOS 與先進封裝高度相容，成為後續系統級光 I/O 架構的核心平台。

二. 系統與封裝／模組架構
2.1 中期的 LPO（Linear-drive Pluggable Optics，線性驅動可插拔光模組）架構，仍維持傳統 pluggable 外形與供應鏈生態，可搭配 SiPh 或傳統 InP 光引擎。其關鍵差異在於不再配置模組內 DSP，相關等化與時序補償功能前移至交換 ASIC 或 GPU 的 SerDes，從而降低功耗與延遲，並改善整體系統的成本效率。
2.2 遠期的 CPO（Co-Packaged Optics）則將光引擎（目前多為 SiPh-based PIC）與交換 ASIC 或 GPU 共封裝於同一載板或封裝內，使光 I/O 物理位置直接貼近高功耗運算晶片。此舉可大幅縮短「晶片到光」之間的高速電走線，顯著降低高頻銅線的損耗與功耗，特別適用於 1.6T 以上、傳統銅線在機櫃內已逐漸接近物理極限的 AI 與 HPC 網路。現階段主流 CPO 設計傾向搭配外部 CW laser（ELS）供光，並於封裝內僅保留 SiPh 調變與耦合結構，以兼顧熱管理、可靠度以及後續維修與可替換性。

三. 系統架構發展時程
3.1 傳統 pluggable 架構內建 DSP，負責訊號等化、重定時與 FEC；LPO 則維持 pluggable 形式，但將 DSP 功能前移至 ASIC；CPO 則進一步把光引擎與 ASIC 共封裝，重構整個 I/O 架構。
3.2 預期至 2026 年，傳統 pluggable 加 DSP 仍將是市場主流架構，而 LPO 開始在 800G 應用中擴大採用。於 2026 至 2028 年間，LPO 預期將在對成本與功耗高度敏感的 800G 與 1.6T AI 機櫃環境中加速滲透；同一期間，CPO 亦將於高端 AI cluster 與 HPC 應用中進入有限商用與早期量產階段，其設計多以 SiPh 搭配外部 CW laser 為主。2028 年以後，CPO、封裝內光 I/O 與光子 chiplet 的比重預期將持續上升，矽光子成為主要光子平台之一，而 pluggable（包含 LPO）則更多被應用於距離較長或系統邊緣的連結場景。

四. 重要廠商投資時程與價值鏈判斷
4.1 於 2026 至 2027 年間，整體 EML 需求預期仍偏緊，具備 EML 能力並同步佈局矽光子與 CPO 的平台型廠商（如 Lumentum、Coherent），其基本面與估值仍有機會維持相對高檔，但需留意 AI 資本支出循環對短期訂單節奏的影響。
4.2 隨著時間推進至 2028 年，矽光子在 1.6T 與 3.2T 世代中將進入更具規模性的滲透階段，CPO 亦開始逐步放量。在此情境下，純 EML 曝險、且缺乏 SiPh 或 CPO 轉型路徑的廠商，將面臨價值鏈地位下移與估值重評的壓力，股價表現可能呈現長期相對弱勢。
4.3 約在 2027 年前後，雖然 EML 於高速連結中仍具重要性，但 SiPh-based PIC 將從新興技術轉為高速連結鏈路中占比顯著的解決方案，特別是在 1.6T 世代以及 LPO 與 CPO 架構中。於高端 AI cluster 的 CPO 設計中，外部 CW laser 搭配 SiPh 調變器，正逐步成為主流技術路徑。CPO 的核心概念，在於將原本位於可插拔模組中的光電轉換功能，移至貼近交換 ASIC 的 SiPh 光引擎，以短距離、高密度光連結取代前段高速銅線，從而降低功耗並改善延遲表現。然而，高功率雷射若過度靠近大型熱源 ASIC，仍將面臨溫度、可靠度，以及維修與可替換性等工程挑戰，亦是外部雷射架構受到青睞的重要原因。
4.4 隨著 SiPh-based PIC 與 CPO 的逐步擴張，價值重心將持續向矽光子平台與高階封裝能力移動，具備這兩項關鍵能力的廠商有望受惠；相對地，過度依賴傳統 pluggable 與 EML、且缺乏 SiPh 或 CPO 轉型策略的供應商，其結構性風險將隨時間上升。

五. 代表性受惠廠商與風險類型
5.1 在系統與 ASIC 層級，同時掌握 SiPh 與 CPO 架構話語權的公司，如 NVIDIA、Broadcom、Marvell 與 Intel，具備在下一代 AI 網路架構中擴大影響力的潛在優勢；在製造與先進封裝層級，能提供矽光子相關製程與高階封裝能力的晶圓代工與封裝生態，亦是長期價值鏈上移的受惠環節。
5.2 相對而言，高度依賴傳統 EML 與電信市場、且在 SiPh 與 CPO 佈局上相對薄弱的供應商，以及僅聚焦於 pluggable 光模組、缺乏系統與封裝升級路線的模組廠商，未來在產業結構轉換過程中，將面臨較高的中長期估值壓力。

六. 結語
整體而言，AI 光通訊的投資重點，正由單一光電元件的供需循環，轉向系統級光 I/O 架構（SiPh-based 光引擎、LPO、CPO）與價值鏈重塑；短期關注現金流與產能，中期關注功耗與總體擁有成本，長期則取決於光 I/O 與運算晶片的整合深度。

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美股波段摸底逃頂-魚頭吃到魚尾

分享精準掌握美股波段轉折點分析和實操技巧

10/06/2025

TSLA 2020 ~ 10/3/2025
給大家畫個過去五年來的大三浪想像空間和幾個中長期的上升通道
不是只有馬總會畫大餅, 詩遠也會

FSD V14 預計 10/6/2025 周一發表
10/22/2025　週三　TSLA　盤後財報
11/6/2025　週四　TSLA　股東大會

10/3/2025
多方看法:接下來馬總會時不時在網路上發表新技術突破、營運利好、某些國家批准某些監管政策
空方看法:補貼沒了, 下季度交付量驟跌;黃金分割達到1.618引發10/2/2025周四斷頭鍘刀式帶量下跌;周線走到神奇九轉第九根上漲

如果未來幾天大盤還能守住, 馬總未來幾天能輪番利好消息強勢收復10/2下跌K線, 則再度拉漲一波把周線拉到第十三轉也不是不可能
如果400附近的缺口失守; 390 老馬防線又失守, 空方就會取得絕對優勢

390 ~ 400 有二月的向下缺口(回補了),九月的上漲缺口, 老馬防線, 多空交戰防線: 波段多方這裡一定要守住
10/2 & 10/3 兩天日K線走得難看, 成交量也不小, 從九月中已經出了四個頂部預警, 10/2波段轉折向下
所幸10/3/2025 為止資金狀況還好, 不算大舉出逃

10/3/2025 MARA & MSTR

9/16/2025第一次談MARA
本來詩遠是不願談論加密貨幣相關類股的
特別是這類含有可轉債的炒作公司
要在市場裡存活得長長久久
應該不要碰含有衍生類、槓桿類的品項

加密貨幣炒作公司的股票絕對不能大資金投入
只能當彩票玩玩, 占比必須低到賠光無所謂
遇到一陣暴衝, 要將獲利及時止盈去找機會加倉優質股票
絕佳的機會一年也不會超過一兩次, 不用一年到頭盯加密貨幣炒作公司

MSTR 這次比 MARA & COIN 多回踩了一腿, 給釣魚單多買了幾張樂透
期待加密貨幣這次好好表現, 給這幾檔上演幾輪嘎空行情

09/17/2025

9/16/2025 降息前夕看幾檔寬鬆資金推動的股票（如果市場反應讓資金再衝一段而不是利多出盡）
9/16/2025 MARA 強勢突破多空博弈區間
本來詩遠是不願談論加密貨幣相關類股的
特別是這類含有可轉債的炒作公司
要在市場裡存活得長長久久
應該不要碰含有衍生類、槓桿類的品項
現在大盤位處高位, 落後補漲的好公司(GOOGL)也漲得非常好了
只剩TSLA開始表現
加密貨幣炒作公司的股票絕對不能大資金投入
只能當彩票玩玩, 占比必須低到賠光無所謂
遇到一陣暴衝, 要將獲利及時止盈去找機會加倉優質股票
絕佳的機會一年也不會超過一兩次, 不用一年到頭盯加密貨幣炒作公司

六個禮拜的多空纏鬥,多方逐漸取得優勢,籌碼清洗乾淨
如果股價再上去,可轉債的空方對沖部位將面臨大規模的平倉
如果配合天時地利人和,可能觸發二至三波的嘎空行情

9/16/2025 TSLA 過去四個交易日天天超買
2024年11月~12月, 兩大波天天超買行情,OB1(Over-Bought_1)信號數不完（要低調）
OB2 (Over-Bought_2)信號連續出了兩天才停止

9/16/2025　其他附圖 CRWV, PLTR, COIN

09/11/2025

9/10/2025 週三 ORCL 果真機構法人重倉提早兩日進場布局
上周五9/5詩遠特別提醒 ORCL似乎有機構法人周二財報之前重倉提早兩日進場布局
沒想到真的漲這麼多, 還一掃 AI 基建投資的陰霾, 帶動 NVDA AMD 等AI晶片股回穩
恭喜成功上車的朋友, 大家要來給詩遠拍拍手鼓勵一下唷!
這次沒有來得及加倉的朋友不要追高, 等拉回再依個人的資金與風險承受能力參與
由於之前兩周 ORCL 多空交戰激烈, 而且多數時候空方比較占優
上周五詩遠研判 "用期權去賭財報很可能被雙殺"
這點詩遠猜錯自我掌嘴
(無論講對講錯都老實記錄在FB日誌供自我檢討和先進賜教)

09/08/2025

9/5/2025 週五 TSLA
這天TSLA 開啟了三個多月以來的第一個跳空向上缺口

9/5/2025 週五 ORCL
下周二9/9/2025 ORCL 盤後發布財報
似乎有機構法人重倉提前兩日進場布局
上周二三四踩穩六月中的上升缺口上緣
週五再創一個跳空高開只直接打到蓋頭反壓線
預計未來幾天多空交戰激烈
用期權去賭財報很可能被雙殺

9/5/2025 週五 NVDA
過去一周連續創下兩個跳空下跌缺口
週五觸發了短期超賣信號(隨時有短線反彈的可能)
繼續追空危險
目前點位也不是強支撐
如果要進場搶反彈要短進短出
搶到要跑, 搶不到也要跑

9/5/2025 週五 AMD
過去一個月已經連續創下三個跳空下跌缺口
明顯跌破第一頸線
週五觸發了短期超賣信號(隨時有短線反彈的可能)
縱有反彈, 也難在未來幾日內形成波段底部

9/5/2025 週五 CRWV
沒看到一個好指標

09/02/2025

8/29/2025 週五 AI軟硬體皆重挫
指數目前還好
之前漲多的AI股, 軟硬體皆重挫

8/29/2025 週五 NVDA
剛好停在關鍵點位
下周若沒撐住就不好了

8/29/2025 週五 AMD
關鍵點位有點跌破
8/19/2025又開啟了跳空下跌
如果未來幾天沒能向上站穩關鍵點位並回補8/19下跌區口
波段不容樂觀
一號背景指標翻紅兩周
二號背景指標翻紅一周

8/29/2025 週五 AVGO
8/29/2025 週五 MRVL

8/29/2025 週五 ORCL
關鍵趨勢線變成蓋頭反壓

8/29/2025 週五 QQQ
納指不算很差

8/29/2025 週五 TSLA
TSLA 8/29 也跌很重
但是動能目前不算差

08/26/2025

8/25/2025 週一
1. 本州兩件大事
後天 NVDA 偉哥 8/27/2025週三盤後財報
8/29/2025 週五 發布 PCE (Personal Consumption Expenditures) 數據
2. 上週五鮑爾央行年會放鴿, 但是無論是指數或個股,
其實過去兩個交易日並沒有大量的大資金進場加碼

8/25/2025 週一 NVDA
後天 NVDA 偉哥 8/27/2025週三盤後財報
預期偉哥將交出非漂亮的財報
最近幾天偉哥還在推機器人大腦套件
至於能不能遠遠超出華爾街預期
還有GPU和機器人套件販售會不會受到管制(出口進口雙方)就不好說了
財報前大資金還是戒慎恐懼地保守以對