25/08/2026
記憶體產業正掀起一場「鉬革命」!
隨著3D NAND堆疊突破300層,傳統鎢材料開始面臨電阻過高、容易漏電及深孔填充困難等瓶頸,讓低電阻、填充能力更佳的「鉬」成為替代選項。
目前三星已在286層NAND導入鉬製程,SK海力士也正推進375層NAND。預估到了2027年,鉬製程占比可望升至約30%。
台股真正與鉬相關的公司目前只有兩間:
🔸華鉬(6990):台股少數以鉬為主業的公司
🔸翔名(8091):具鉬、鎢等難熔金屬加工能力