28/08/2026
PTFE新材料會取代玻纖布?接下來誰受惠?|好股在於晨
AI伺服器持續推升高速傳輸需求,PTFE也成為近期市場熱議的新材料。但PTFE真的導入後,玻纖布就會被全面取代嗎?從目前材料結構、加工難度與量產可行性來看,市場可能還有一段路要走。
這次從CCL材料結構一路拆解,帶大家看懂「有布版、無布版」差在哪裡,以及PTFE加入後,哪些供應鏈值得持續追蹤!
重點一|PTFE加入,CCL材料結構出現新變化
・傳統CCL主要由樹脂、銅箔、玻纖布三大材料組成,PTFE加入後,可以與既有材料搭配,形成不同的CCL結構。
・目前市場討論度最高的方向之一,是PTFE加入後仍保留玻纖布,讓高速傳輸與加工性取得平衡。
重點二|有布版先行,無布版還要等加工技術突破
・有布版是在原有材料架構中加入PTFE,可行性較高,預估明年第四季有機會進入量產。
・無布版則進一步拿掉玻纖布,理論上能帶來更好的電性與傳輸表現。
・但玻纖布拿掉後,CCL會變得更軟,加工難度與成本同步提高,因此無布版仍需要技術突破。
重點三|PTFE會逐步導入,玻纖布短期仍有位置
・高速傳輸需求持續提升, PTFE逐漸導入是長期趨勢。
・不過目前較有機會量產的方案,仍是PTFE與玻纖布搭配使用。
・因此短線來看,PTFE對既有CCL供應鏈的衝擊有限,玻纖布仍有需求,銅箔更是各種方案都不可缺少的材料。
重點四|PTFE上路誰受惠
・長興具備矽微球相關發展題材,若未來PTFE持續導入,有機會成為材料端值得追蹤的潛力股。
・CCL端可留意台光電、南亞等具M10高階材料認證進度的廠商
・銅箔則可觀察金居高階HVLP產品需求。
・金像電、健鼎,目前評價相對受到壓抑,後續若市場逐漸降低對PTFE導入造成良率影響的疑慮,評價修復值得觀察。
☀️ 好股之計,在於晨
PTFE確實是高速傳輸材料的重要發展方向,但從目前技術與加工條件來看,有布版仍較接近量產,無布版則屬於更長期的發展方向。現階段可以持續觀察PTFE實際導入進度、良率、加工技術,以及M10、HVLP4等高階材料需求,這些才是後續供應鏈基本面能否真正反映的關鍵。
你認為PTFE未來會逐步取代部分玻纖布,還是「PTFE+玻纖布」的混合方案會成為主流?歡迎留言分享你的看法!👇