30/07/2026
泰瑞的投資筆記
2303 聯電
2026.07.31 盤前價 110.0
*由於不少朋友反應我的新增留言不會有提醒所以他們都不知道，從這次開始以後有更新都會發表新文章!!!
26Q2法說會數據
毛利率32.5%(Q1:29.2%)
營益率21.8%(Q1:18.5%)
淨利率61.4%(Q1:26.4%)
晶圓出貨量季增7-9%。10.6%超乎預期
稼動率80%，超乎預期(85%)
毛利率30%。超乎預期(32.5%)
ASP維持
2026-CAPEX 20億美元(上調-原15億)(2025-CAPEX 18億美元)
業外盈餘2.19元; 業內盈1.20元 符合預期上緣 (個人估計業內盈餘:1.0-1.2元區間)>業內低於預期。
先講結論
業內盈餘來到預估上緣也代表我之前低估了外溢效應及忽略漲價訊號的關係，q2業外很多可能一時很好看，但整體來說聯電是在正向軌道上，預期q3開始業內盈餘可以上看1.5-2.0元。
目前股價抓起來可能10倍pe而已所以我願意買進，但這陣子其他熱門股都從高點腰斬了，我主要資金這禮拜都進場持續加碼了。
聯電看來我只能當個雲端股東。
預期聯電正常目標價約150~200元，希望大家都賺錢。
以上言論僅代表個人看法並非為買賣建議。
註:文章僅紀錄個人投資過程，並無法負責各位的人生。
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法說會逐字稿重點載自財報狗網站:
摘要
Q2 2026 營收達新台幣 687.3 億元，QoQ 成長 12.6%，YoY 成長 11.3%；EPS 為 3.39 元，毛利率 32.5%，利用率提升至 85%
2026 年 CapEx 指引上修至 20 億美元（原為 15 億），Q3 2026 指引：出貨量高個位數成長，毛利率中 30% 區間，利用率超過 90%
市場反應未明確提及，但管理層強調 AI 相關需求強勁，產能擴張計畫積極，與同業相比具備技術差異化
成長動能 & 風險
成長動能:
AI 相關業務（如矽光子、先進封裝、電源管理 IC、連接性、FPGA）2026 年營收預估達 3 億美元，三年內將突破 10 億美元
22/28nm 製程持續創高，22nm 佔 Q2 營收 17.5%，8 吋產品組合需求強勁，Q3 利用率顯著提升
矽光子 12 吋量產交付，2027 年將推廣平台，展現高階製程能力
先進封裝（2.5D/3D、DTC、記憶體堆疊）市場預期 2030 年前將倍增，UMC 已有 10+ 客戶、35+ 新產品開發中
風險:
消費性電子（手機、PC、NB）需求仍疲弱，相關終端市場 YoY 下滑
新廠與產能擴張將推升折舊，短期內壓抑毛利率表現
客戶端庫存（DOI）略升，部分消費與汽車工業端高於歷史均值，需持續關注
核心 KPI / 事業群
Q2 2026 晶圓出貨量：113 萬片（12 吋等效），QoQ 成長 10.6%
Q2 2026 利用率：85%，較上季 79% 明顯提升，Q3 指引超過 90%
22/28nm 營收佔比：37%，22nm 佔 Q2 營收 17.5%，持續創高
8 吋產能利用率：Q3 預期提升至 85%
特殊製程（含電源管理 IC 等）佔營收 50%
財務預測
Q3 2026 晶圓出貨量預計高個位數成長，利用率超過 90%
Q3 2026 毛利率預估中 30% 區間
2026 年 CapEx 上修至 20 億美元（原 15 億），2026-2027 年合計核准 CapEx 約 50 億美元
法人 Q&A
Q: AI 相關業務未來營收目標與產品組合？
A: 2026 年 AI 相關營收預估約 3 億美元，三年內將突破 10 億美元，主力產品為矽光子、先進封裝、電源管理 IC、連接性、FPGA 等。
Q: 消費性電子需求疲弱，Q4 及明年展望？
A: AI 需求帶動產業復甦，但非 AI 市場仍不均衡，消費性電子（手機、PC、NB）預期 YoY 下滑，但 UMC 22/28nm 及 8 吋業務出貨仍將成長。
Q: 新產能擴張（新加坡 P4、台南新廠）規模與時程？
A: 新加坡 P4 擴建聚焦矽光子，台南 12A P7/P8 為先進封裝，將分階段執行，依客戶需求調整進度，預計 20 個月以上建廠期，2028-2029 年進入量產。
Q: 與 Intel 12nm 合作進度及對財務的影響？
A: 12nm 與 Intel 合作順利，2026 年 PDK 完成，2027 年客戶設計進入 tape-out，2028 年起進入量產，對財務具正面貢獻。
Q: 毛利率展望及折舊影響？
A: Q3 毛利率提升主因為利用率提升，未來折舊將因新廠擴建而增加，短期內壓抑毛利率，但 EBITDA margin 可望持續提升。
