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01/06/2026

NVIDIA MGX 台廠供應鏈完整名單曝光 🔥

AI 浪潮來了，台灣廠商準備好了嗎？

這次 NVIDIA × Microsoft MGX 活動背板直接公開台灣供應鏈名單，逾 20 家關鍵台廠上榜，橫跨 7 大產業領域，幾乎涵蓋整條 AI 資料中心基礎架構供應鏈 👇

💠 晶片製造 — 台積電
🖥️ AI 伺服器代工 — 鴻海
🌡️ 散熱 — 奇鋐、雙鴻、健策、泰碩、富世達
⚡ 電源 — 台達電、光寶科、振發
🔲 PCB／基板 — 台光電、台郡、欣興、臻鼎-KY
🗄️ 機殼結構 — 勤誠、川湖、可成
🔌 連接器線纜 — 貿聯-KY、嘉澤、良維、南俊國際

其中最受矚目的兩家首次進榜 ⭐

🔴 可成（2474）
原以 Apple iPhone 精密金屬機殼起家，近年積極轉型切入 AI 伺服器結構件，首次出現在 MGX 名單，代表客戶結構已顯著轉變。
🔴 臻鼎-KY（4958）
全球前五大 PCB 廠，專注高階 HDI 產品，進榜反映 AI 伺服器主板對高密度 PCB 需求快速增長。

AI 浪潮持續，台灣廠商在這波供應鏈重組中的角色也越來越清晰。
這份名單，記錄的是此刻的布局。

＊以上內容僅供資訊參考，不構成任何投資建議

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01/06/2026

🔄 老牌石化龍頭的華麗變身——南亞 Q1 獲利已超越前三年總和，接下來要做什麼？

傳統塑膠廠不再只賣塑膠，三大新事業悄悄成形中

台灣老牌石化企業南亞塑膠（1303）於 5 月 29 日召開股東常會。面對全球石化產能過剩、來自中國的低價競爭壓力，南亞正在進行一場安靜但深遠的企業蛻變。

董事長吳嘉昭在會上透露，2026 年第一季的轉型成效已「立竿見影」，並宣示今、明兩年將持續深耕三大新事業版圖。

這篇文章帶你看清楚這家老廠在轉型什麼、進度到哪了。

📊 Q1 成績單：一季抵三年

先看數字：

・2026 年 Q1 合併稅後每股盈餘（EPS）達 1.80 元
・創近 15 季（近四年）新高
・單季獲利已超越 2023、2024、2025 三個完整年度的 EPS 總和
・電子材料營收佔比從一年前的 42.8%，躍升至 52.8%，首度突破五成

吳嘉昭表示，受惠 AI 浪潮帶動，南亞全力開發高階及特殊產品，驅動 CCL（銅箔基板）、銅箔、玻纖布等核心電子材料產品全面向上攀升；子公司南亞電路板的 ABF 載板、BT 載板，以及轉投資的南亞科技，三條主線獲利均顯著提升，整體表現「相當穩定」，並預估第二季獲利將「大幅增加」。

🏭 42 件轉型案同步推進，砸 124 億，拚年產值 426 億

南亞目前透過自主研發或與外部合作，共有 42 件轉型專案同步進行中：

・預計陸續投入資金：124 億元
・預估可創造年產值：426 億元

吳嘉昭強調，「產業轉型是長期且艱辛的必經路程，仍需待時間發酵」，但南亞正以靈活、多元的商業模式推進，並鎖定標竿企業訂定追趕、趕上及超越的具體指標。

🔬 第一大領域：醫療材料新事業

南亞正利用其深厚的塑膠加工技術，切入醫療耗材市場：

・預計投入 21 項醫材產品開發
・初期核心四項產品：
　— 減白血袋
　— 細胞培養袋
　— 真空採血管
　— 高階手術用抗沾黏膜
・前述四項已取得台灣相關主管機關許可
・預估可創造年產值：約 27 億元

策略方向是先以四項核心產品建立「南亞醫材」品牌，再逐步擴充品項。

💡 第二大領域：半導體製程用材料

南亞同步向半導體供應鏈靠攏，計劃開發的品項包括：

・半導體製程用薄膜（已開發晶圓保護膜等高階產品）
・預電子級雙氧水
・電子級二氧化碳（CO₂）
・氟系塑膠管材
・預估可創造年產值：約 50 億元

這條路線延伸自南亞在化工與材料方面的既有基礎，目標是滲入半導體廠的製程供應鏈。

⚡ 第三大領域：電力解決方案新事業

隨著 AI 資料中心建置需求快速擴張，電力基礎設施的重要性水漲船高。南亞的策略是：

・從「單一設備供應商」轉型為「電力系統解決方案提供者」
・除既有配電產品外，將與國內外企業合作爭取電網商機
・鎖定大型資料中心設立後的龐大電力需求

這條新事業路線與 AI 基礎設施建設高度連動，也是三大方向中最具話題性的一塊。

📅 今年即將完工投產的新產能

吳嘉昭在會上也說明，2026 年內將有多項投資案陸續完工：

・台灣樹林廠：離型膜
・台灣林口廠：PET 改質粒
・台灣新港廠：太陽能系統建置
・美國德州廠：軟質膠布

上列各項完工後，預估合計可新增年產值約 63 億元。

展望更長期，南亞還預計再投入約 148 億元，於嘉義廠擴建氟系塑膠管材與管件、麥寮廠建置電子級液態 CO₂，以及中國惠州銅箔、昆山環氧樹脂等案，預估可再創造年產值約 135 億元。

💬 結語

南亞的故事，某種程度上是台灣老牌傳產企業轉型的縮影——帶著半世紀積累的材料加工底蘊，在 AI、半導體、醫療與電力四個方向尋找新出口。

Q1 的成績單給了市場一個初步的交代，但吳嘉昭也坦言，「轉型需要時間發酵」，不是一蹴可幾的事。三大領域從規劃到真正貢獻顯著產值，仍有一段路要走。

股東常會也通過配發每股現金股利 0.5 元的議案。

南亞的下半場如何展開，值得持續觀察。

＊本文內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應自行判斷並承擔投資風險。

圖片來源：寬聯

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01/06/2026

玻璃裡打出的 AI 未來——TGV 技術正在重塑半導體封裝的遊戲規則

從一顆看不見的微孔，看台廠如何卡位下一世代先進封裝商機

AI 晶片的效能競賽，已經逼近現有封裝材料的物理極限。當 CoWoS、HBM 等技術成為市場標配，下一場戰役的戰場，悄悄移到了「玻璃」身上。

一項名為 TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）的技術，正在成為 Intel、台積電爭相布局的關鍵製程。而台灣廠商，早已悄悄在這條供應鏈的每一個環節落地卡位。

🔬 TGV 到底是什麼技術？

TGV，全名玻璃通孔技術，簡單說，就是在極薄的玻璃基板上，用高精度雷射鑽出數百萬個微小孔洞，再填入銅導體，讓電訊號可以穿透玻璃基板正反兩面傳輸。

你可能會問：玻璃又不是新東西，為什麼現在才紅？

因為難。

玻璃是脆性材料，傳統機械鑽孔一鑽就碎。普通雷射熱影響區又太大，孔周邊會出現裂紋。必須先用皮秒或飛秒雷射改變玻璃內部分子結構，再送入化學藥水進行濕蝕刻，才能做出合格的通孔——每個孔的精準度要維持在 5 微米以內。

一張基板上，可能需要數百萬個這樣的孔。

這門技術做得到，才有資格切入下一代先進封裝。

🌐 為何 Intel 與台積電都在押注 TGV？

目前主導 TGV 商用進程的兩大力量，是 Intel 與台積電。
・Intel：玻璃基板計畫目標用玻璃取代傳統有機 ABF 基板，大幅提升 AI 與 HPC 晶片的訊號完整性與散熱能力。2026 年 4 月，Intel 已攜手 3D Glass Solutions（3DGS），宣布斥資約 33 億美元在印度奧里薩邦動工建廠，達產後年產能目標達 5,000 萬個玻璃基板封裝單元。

・台積電 CoPoS：台積電推出的新一代封裝技術，採用玻璃中介層取代矽中介層，搭配 TGV 製程，鎖定 NVIDIA、AMD 等 AI 大客戶。預計 2026 年建立測試線，嘉義廠規劃 2028 年正式量產。

這兩條路線，為整條 TGV 供應鏈提供了最關鍵的需求支撐。

📅 量產時程：2026 是驗證年，2027 才是關鍵

・2026 年：各廠陸續完成試產線建置，進行樣品送樣與大廠驗證，屬技術驗證關鍵年
・2026 年底：部分廠商進入批量裝機階段
・2027 年下半年：玻璃基板與 TGV 載板最快啟動量產放量
・2028～2030 年：台積電 CoPoS、Intel 新世代 HPC 晶片大規模普及，產業進入成熟期

🏭 台灣供應鏈全景：誰在哪個環節？

TGV 的完整製程，可以拆成四個層次，台廠幾乎每層都有布局。

▍雷射鑽孔設備（最核心、最難）

・鈦昇（8027）：被業界認為是最純的 TGV 設備標的。自研雷射改質技術，每秒可鑽 8,000 個矩陣孔，精準度 ±5μm，已與 Intel 合作，2026 年 Q1 在美國亞利桑那州啟動雷射／電漿實驗平台，直接支援 Intel 客戶驗證與製程優化。

・雷科（6207）：主攻 TGV 雷射鑽孔及切割設備，同步布局 CoWoS 檢測、TSV 鑽孔等多元先進封裝設備，陸續通過客戶驗證。

・東捷（8064）：擅長雷射修補、非感光乾膜開孔與 AOI 光學檢測，已切入群創、日月光、力成等 FOPLP 供應鏈，2026 年 Q3 新廠啟用。

▍薄膜沉積與蝕刻金屬化

・友威科（3580）：同時具備濺鍍與電漿雙技術，少數可整合前後段設備的台廠，2026 年台中新廠完工後產能可放大逾 5 倍，訂單能見度延伸至 Q3。

▍濕製程、填銅與化學藥水

・弘塑（3131）：玻璃化學蝕刻濕製程設備，採「藥水綁機台」商業模式，客戶黏著度高。

・辛耘（3583）：自研高穿透力噴淋技術，可徹底清潔高深寬比 TGV 深孔；同步代理國外設備切入 Intel 18A 先進製程。

▍載板製造與玻璃材料

・欣興（3037）：IC 載板龍頭，為 Intel 研發夥伴，玻璃核心基板可沿用既有客戶關係，量產後受惠面廣。

・南電（8046）、景碩（3189）：載板製造廠，中長期隨玻璃基板量產受惠。

・正達（3149）：具奈米級玻璃加工能力，已獲玻璃材料龍頭康寧（Corning）主動接觸合作，切入半導體先進封裝玻璃基板領域。

・群翊（6664）：提供乾膜貼合、真空壓膜與烤箱等製程設備，協助提升玻璃基板平整度與良率。

🔍 技術仍有四大量產瓶頸

TGV 的商業前景雖然明確，但要走到穩定量產，仍有幾道硬門檻：

・良率問題：玻璃脆性高，鑽孔過程稍有偏差即造成裂紋，目前良率仍不穩定
・填銅均勻性：TGV 孔洞深寬比高，銅電鍍要做到無空洞、無缺陷，難度遠高於矽晶圓 TSV
・翹曲控制：大尺寸玻璃基板受熱後變形，影響後續製程對準精度
・設備規格標準化：目前各廠設備規格尚未統一，客戶導入成本偏高

這些是 2026 年驗證階段的核心挑戰，也是判斷各家廠商能否順利切入量產的重要觀察指標。

📌 結語

從一顆肉眼看不見的微孔，到支撐 AI 算力的下一代封裝平台——TGV 玻璃基板技術的突破，正在重新定義半導體供應鏈的版圖。

Intel 下場建廠、台積電 CoPoS 技術路線確立，2026 年的驗證成果，將決定 2027 年量產卡位的勝負。台灣廠商在這條供應鏈的各個環節都已就定位，從雷射設備到濕製程，從載板製造到材料加工，每一層都有台廠身影。

這場封裝革命，台灣又再一次站在中心位置。

＊本文內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應自行判斷並承擔投資風險。

圖片來源：電子工程專輯

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01/06/2026

00919配息將公布，預計6月中旬除息！台積電盤中創新高，Computex、GTC點火！

🔸台股重要焦點
📊市場方面 :
◾受到美伊達成延長停火協議的消息激勵，美股主要指數上週五小幅收紅
◾台股今日開盤即衝破45000大關，櫃買也同步走揚

📊焦點個股 :
◾隨著Computex與輝達GTC演講點火，帶動台股站上45000點，台積電今日股價更是一度突破2400元，再創歷史新高
◾00919將於6/1公布最新一季配息，由於前次配息0.78元創下歷史新高，新一季配息也引發市場高度關注，投資人可以多加留意最新消息
◾野村投信瞄準AI趨勢與地緣政治下的關鍵資源商機，推出009821(野村稀土關鍵資源ETF)，為全台首檔結合稀土、鈾、黃金的ETF，於6/1~6/4日開始募集，預計於6/17掛牌

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《口袋證券》 #口袋日報帶你快速了解今日(06/01)台股&美股盤勢資訊【影片段落】0:00 加權&櫃買(06/01)盤勢變化...

01/06/2026

🔥 黃仁勳台北引爆PC新革命！RTX Spark登場，AI PC概念股成下半年焦點

輝達攜手聯發科、微軟重塑個人電腦，一顆晶片本地就能跑1,200億參數AI模型

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輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於6月1日在台北 Computex 2026 舞台上，正式揭開 RTX Spark 超級晶片的神秘面紗。這顆被黃仁勳稱為「史上最高效PC晶片」的產品，不僅是輝達首度親自進軍個人電腦處理器市場的里程碑，更攜手聯發科、微軟共同打造，矛頭直指「AI代理人時代」的桌機與筆電市場。消息一出，台灣AI PC供應鏈的相關廠商頓時成為市場關注焦點。

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🔷 RTX Spark 是什麼？

RTX Spark 是一顆將 GPU 與 CPU 整合於單一晶片的超級晶片（Superchip），主要規格如下：

・GPU：NVIDIA Blackwell 架構，搭載 6,144 個 CUDA 核心與第五代 Tensor Core
・CPU：與聯發科合作開發的客製化 Arm 架構 N1X，共 20 個核心
・記憶體：最高支援 128GB 統一記憶體，頻寬達 600GB/s
・製程：委由台積電以 3 奈米製程生產
・效能：可在本地端執行 1,200 億參數 AI 大型語言模型，無需連線雲端

這顆晶片整合了輝達 30 年技術積累，包括 CUDA、DLSS 4.5、TensorRT 等完整生態系，同時也是微軟 Windows on Arm 推進策略的重要一環。

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🔷 哪些品牌會推出搭載產品？

輝達公告首批推出 RTX Spark 筆電與迷你桌機的品牌如下：

・華碩（ASUS）
・微星（MSI）
・技嘉（GIGABYTE）
・宏碁（Acer）
・聯想（Lenovo）
・戴爾（Dell）
・惠普（HP）
・微軟 Surface

預計 2026 年秋季陸續開賣，產品形態涵蓋輕薄筆電與迷你桌上型電腦，主打「全天候待機、在地AI運算、1440p 遊戲效能」三大訴求。

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🔷 台灣供應鏈誰站上舞台？

RTX Spark 從晶片設計到系統整合，幾乎全程牽動台灣科技廠商，各環節分述如下：

【晶片設計與製造】
・聯發科（2454）：與輝達共同開發 N1X Arm 架構 CPU，是此次合作最直接的參與廠商
・台積電（2330）：以 3 奈米先進製程承接 RTX Spark 晶片代工，為輝達整體供應鏈的核心製造夥伴

【品牌系統整合】
・華碩（2357）、微星（2377）、技嘉（2376）、宏碁（2353）：均已確認推出搭載 RTX Spark 的筆電或桌機產品，為台灣四大PC品牌

【散熱模組】
・RTX Spark 整合高效能 GPU 與 CPU，功耗管理成為設計重點，散熱解決方案廠商如奇鋐科技（3017）、雙鴻（ 3324 ）等，在 AI PC 新機週期中角色備受市場關注

【記憶體模組】
・128GB 統一記憶體規格對記憶體模組廠商形成新的出貨需求，威剛（3260）等模組廠跟隨品牌大廠出貨動向

【系統韌體】
・AI PC 新平台推升 BIOS 與韌體需求，系微（6231）等以 BIOS 解決方案見長的廠商，亦在市場觀察名單之中

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🔷 AI PC 新週期，這次有何不同？

過去幾年「AI PC」話題喊得響亮，但實際出貨量與使用者感受落差不小。RTX Spark 此次的差異化訴求，有以下幾點值得持續觀察：

・本地端直接執行超大參數模型，不依賴網路或雲端訂閱
・輝達自行設計 CPU，打破過去僅供應 GPU 的商業模式
・微軟 Windows 深度整合，將 AI 代理人能力直接嵌入作業系統層
・路線圖已公布：2026 Grace Blackwell → 2027/28 Vera Rubin → 2030Feynman，顯示這是長期平台布局，而非單一產品週期

市場是否買單，仍需等待秋季正式出貨後的消費者反應與品牌銷售數字來驗證。

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RTX Spark 在 Computex 2026 的亮相，不只是一款新晶片的發表，更象徵著 AI 運算從雲端向終端裝置全面滲透的趨勢正式加速。台灣作為全球 PC 供應鏈的核心，從晶片製造、品牌設計到零組件配套，幾乎全線參與其中。

下半年隨著實際出貨時程逐步明朗，相關廠商的營運動向、法人看法與訂單能見度，將是市場持續追蹤的重要指標。

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01/06/2026

單月營收飆新高！這家導線架廠靠什麼在 AI 浪潮中乘風破浪？
從 QFN 到高壓導線架，長科（6548）的產品布局悄悄跟上了時代

台灣半導體封裝材料供應鏈中，有一個常被忽略卻相當關鍵的零組件——導線架（Lead Frame）。它是晶片封裝的骨架，負責連接晶片與外部電路，小小一片，卻是幾乎所有電子產品不可或缺的存在。

而這個產業，正在悄悄發生結構性的變化。

#4月交出亮眼成績單

長科*（6548）公告 2026 年 4 月自結營收為 13.84 億元，寫下單月新高紀錄。

・月增幅約 4%
・年增幅約 25%
・累計前四月營收達 50.56 億元

這個數字放在整體產業背景下，顯得格外突出。法人圈對此的解讀，主要聚焦在兩個推力：一是高階 QFN 與工控應用訂單的明顯增加，二是新一波漲價效應預計將在第二季完整反映於帳面。

#長科是什麼樣的公司？

長科目前是全球前五大導線架供應商，母公司為長華電材（8070），持股比例約 49.47%。

以 2026 年第一季的產品結構來看：

・IC 導線架 — 占比 32%
・QFN — 占比 30%（已躍升為最大獲利動能之一）
・Discrete 分立元件 — 占比 18%
・QFP — 占比 11%
・EMC-LED — 占比 9%

從這個結構可以看出，公司正積極從傳統 IC 導線架，轉向技術附加值更高的 QFN 與高壓導線架產品線。

為什麼重要？AI 時代的封裝需求正在改變

QFN（Quad Flat No-lead）屬於傳統打線封裝技術，但在 AI 時代意外地站上了舞台中央。

原因在於它的三大特點：

・體積小 — 符合晶片設計朝高 I/O、高整合度發展的趨勢
・低成本 — 在大量應用場景中仍具競爭力
・高散熱 — 適合電源管理、工控等高功耗應用

AI 伺服器的電力架構升級（尤其是 800V 以上高壓直流架構的導入），使電源管理 IC 的需求大幅升溫，而這正是高階 QFN 的核心應用場域。

此外，資料中心對工控類應用的需求也持續成長，高可靠性、高散熱的封裝需求隨之攀升。長科在 QFN 方面擁有充裕的既有產能，並已啟動新一波擴產計畫，在這波浪潮中具備一定的承接能量。

#漲價效應 + 新產能，第二季備受關注

法人對長科第二季的展望有幾個觀察重點：

・新一波漲價預計在第二季完整顯現於財務數字
・IC 導線架自 2025 年 10 月起已調漲售價
・LED 產品線於 2026 年初調漲後，4 月起再度全面調漲約 20%
・新產能陸續到位，有助於擴大出貨量
・法人預估第二季營收有機會挑戰季增雙位數百分比，並再創新高

若上述條件順利實現，全年營收有望逐季向上，締造歷年最佳成績。

#產業背景：半導體材料正在升級

從更宏觀的角度來看，2026 年全球半導體市場規模預計達到 7,607 億美元，年增約 8.5%，創下歷史新高。驅動力主要來自 AI 算力需求與資料中心擴建。

在這個過程中，封裝材料的規格也在同步升級。高壓導線架、高散熱封裝材料等過去屬於利基市場的產品，正逐步進入主流應用。

導線架這個產品，在消費電子時代往往被視為成熟、低成長的傳統製造業。但隨著 AI 基礎設施快速擴張，電源管理、工控應用、高階封裝的需求重新燃起，讓這個產業出現了值得關注的結構性轉變。

長科的 4 月營收新高，是一個產業訊號，也是觀察這條供應鏈走向的一個切面。市場後續的發展，仍有待更多數據與時間的驗證。

＊本文內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應自行判斷並承擔投資風險。

圖片來源：長華

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01/06/2026

當年「下一個記憶體」喊出來沒人信，現在連高盛都出手了

📡 AI 基礎建設最被低估的零件，正在悄悄重寫供需規則

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高盛最新研究報告指出，受 AI 伺服器基礎建設需求持續擴張驅動，全球積層陶瓷電容（MLCC）市場正進入結構性需求上升周期，預估 2025 年至 2030 年間整體需求規模將成長約 4.3 倍。

報告同步上調 2026 年 MLCC 均價變動預測，由原先約持平修正至 0%–5% 區間，並指出實際漲幅存在進一步上行空間。

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AI 伺服器單機用量大幅提升，帶動高端 MLCC 需求急速擴張

MLCC 為電路板核心被動元件，承擔儲能、濾波及訊號穩定功能，廣泛應用於各類電子設備。

然而，隨著 AI 運算架構複雜度大幅提升，單機 MLCC 用量出現結構性躍升：

・傳統伺服器單機用量：約 2,000 顆
・一般 AI 伺服器單機用量：約 2 萬顆
・高階 AI 伺服器（輝達 GB200 / GB300 機櫃）：最高達 44 萬顆
・相較傳統伺服器需求強度提升：10 至 15 倍以上

用量差距主要源自 AI 伺服器對電源穩定性的嚴格規格要求。運算密度越高，電源管理電路所需的高容量、低等效串聯電阻（ESR）MLCC 規格亦隨之提升。

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高盛上調價格預測，供需失衡態勢確立

高盛在報告中指出，此波需求擴張有別於過往消費性電子主導的景氣循環，主要動能來自科技大廠 AI 資料中心的長期資本支出，屬結構性需求而非短期拉貨效應。

村田製作所社長公開表示，目前接單量已達產能的 2 倍，供需緊張態勢預計至少延續 1 至 2 年。

市場面數據方面：

・高階 MLCC 交期：由 2024 年底的 8–12 週，延長至目前 26–40 週
・MLCC 現貨市場部分品項漲幅：已逾 20%
・日本財務省 5 月公布數據顯示：4 月 MLCC 出口均價年增約 16%

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村田、太陽誘電相繼啟動調漲，漲幅最高達 35%

面對持續擴張的訂單與趨緊的產能利用率，日本主要供應商已陸續對高端產品實施調漲：

▍村田製作所（Murata Manufacturing）
・實施時間：2026 年 4 月起
・調漲對象：AI 伺服器用及高階車載用 MLCC
・調漲幅度：15%–35%

▍太陽誘電（Taiyo Yuden）
・實施時間：2026 年 5 月起
・調漲對象：特定產品線
・調漲幅度：6%–13%

高盛測算，若均價漲幅達 5%，村田製作所 2027 會計年度營業利益理論上可提升約 13%；太陽誘電同期營業利益提升幅度則約達 37%。

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台灣供應鏈同步受惠，缺貨情形或延續至 2027 年後

此波供需失衡亦對台灣被動元件供應鏈形成外溢效應。台灣業者在高壓、高容 MLCC 領域具備一定供應能量，並已切入 AI 伺服器電源模組供應鏈。
就整體產業鏈結構而言：

・上游：鈦酸鋇等陶瓷粉末原料供應
・中游：MLCC 製造（日本、韓國、台灣廠商）
・下游：通路代理商、電子設備系統整合廠

法人評估，高階 MLCC 供給吃緊的態勢若 AI 需求強度不減，缺貨情形恐延伸至 2027 年以後。原料端鈦酸鋇的供給穩定性，亦被市場視為觀察本波周期持續性的關鍵變數。
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從消費性電子到 AI 資料中心，MLCC 的需求結構正經歷一次根本性的轉變。高盛以「下一個記憶體」定性此波周期，核心依據在於：需求性質由週期性轉向結構性，而供給端的產能擴充則需要時間跟上。

然而，市場各方對此波周期的持續強度與時間長度仍存在分歧，外部總體環境的不確定性亦持續存在，相關產業動態值得持續追蹤觀察。

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＊本文內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應自行判斷並承擔投資風險。

圖片來源：冠好

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01/06/2026

10億、20億、再翻倍——台灣 AI ASIC 鏈，正在用數字改寫市場預期

當法說會的數字一季比一季大，這不是炒作，是訂單在說話

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今年以來，台灣幾家 IC 設計業者陸續召開法說會。原本市場預期平穩，但一份份財報說明出來，氣氛變了。

不是因為有人說了什麼漂亮的話，而是因為數字：原本說 10 億，現在說 20 億；原本說 2028 年，現在說 2027 年就到。

這些上調，指向同一件事——AI 客製化晶片（ASIC）的需求，跑得比市場原本預期的更快。
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▍先看數字，三家台廠同步上修

・聯發科（2454）：2026 年 Q1 法說會中，將第一顆 AI ASIC 的 2026 年營收貢獻從原估約 10 億美元，上修至約 20 億美元。第二顆 ASIC 預計 2027 年量產，公司同步將 2027 年全球 cloud ASIC 市場規模預估從原先預期的「2028 年 600∼700 億美元」，直接拉前一年，改為「2027 年 700∼800 億美元」。

・創意電子（3443）：受惠美系雲端大客戶 3nm 專案放量出貨，2026 年全年營收成長動能延續至 2027 年，AI 相關營收佔比預估將從 2025 年的約 20% 顯著提升。

・世芯-KY（3661）：北美 CSP 大客戶 3nm 與 2nm 專案接力認列，市場研究機構估計 2025∼2027 年營收年複合成長率達 40∼50%，被視為台灣 AI ASIC 純度最高的標的。

三家業者面對的下游客戶不同、切入的時間點也不同，但方向一致：都在調高。

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▍這條供應鏈在做什麼？

雲端巨頭自研 AI 晶片，是過去幾年最明確的科技產業趨勢之一。Google、Amazon、Microsoft、Meta，每一家都在押注屬於自己的客製化 AI 加速器。

但「自研」不代表「自己做全部」。從晶片規格定義、IP 整合、設計驗證，到最終送進台積電生產，中間有大量高度專業的工程工作，需要有人接手。

台灣這幾家 ASIC 設計服務商，扮演的就是這個角色——他們不生產晶片，而是負責把客戶的算法需求，轉化成可以交給晶圓廠流片的設計。

根據市場研究，台積電目前承接全球 7nm 以下先進製程 AI 晶片約 92% 的產能，而台灣的設計服務商，正是介接在雲端客戶與台積電之間的那一環。

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▍聯發科的數字背後，有一段值得細讀的市場雜音

就在聯發科上修 ASIC 展望的前後，市場出現了一則傳言：Google 可能將部分 TPU 訂單改採 COT（Customer-Owned Tooling）模式，直接向台積電下單，跳過 ASIC 設計合作夥伴抽取的 15∼20% 溢價，市場一度解讀為不利訊號。

但這個解讀，有幾個角度值得對照：

・第一，聯發科與 Google 的 Zebrafish 平台合作屬「Joint Design」性質，COT 模式不易在已啟動的專案中途切換
・第二，下一代 Humufish 規格更為複雜，Google 在客觀上仍需要外部設計能量的介入
・第三，最直接的反證就是數字本身：聯發科的 AI ASIC 年度營收貢獻，從「接近零」跳升至「20 億美元」

市場耳語給的是「可能的隱憂」，法說會給的是「已發生的訂單確認」。兩者擺在一起，這次的雜音較接近預期差的釐清，而非結構性利空。

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▍更大的背景：ASIC 不是在搶 GPU 的市場，而是在填補一個新缺口

有一個常見的誤解，認為 ASIC 崛起是在「取代 NVIDIA」。但從目前的數據來看，更接近的描述是：GPU 與 ASIC 各自填補不同的需求層。

・Bloomberg Intelligence 預估 AI 加速器市場將從 2024 年的 1,160 億美元，成長至 2033 年的逾 6,000 億美元
・研究機構預測 2028 年全球資料中心 AI ASIC 出貨量將首度超越 GPU，為歷史首次
・NVIDIA 在資料中心 AI 加速器市場的營收佔比，從 2023 年的約 92%，降至 2026 年估計的 80∼85%——整體市場在擴大，份額在重新分配

台灣的 ASIC 設計鏈，站在這個分配過程的中間。
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▍結語

數字本身不會說謊。當多家業者在同一個時間點，針對同一個方向上修展望，那通常不是巧合，而是同一批訂單浪潮往下游傳遞的結果。

至於這道浪有多大、會持續多久，現在還沒有人能給出確定的答案。但至少，法說會已經告訴我們：它現在比三個月前更大。
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＊本文內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應自行判斷並承擔投資風險。

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31/05/2026

#舊記憶體的新故事——DDR4 為何在 AI 時代重新站上舞台？

#當主流市場擁抱 DDR5，利基市場的 DDR4 卻悄悄開始吃緊

你可能會問：DDR4？那不是已經要被淘汰的規格嗎？

這個問題問得好。

隨著 DDR5 逐漸成為高階伺服器與 PC 平台的主流，市場一度認為 DDR4 將快速退場。但 2026 年中，一個關鍵的市場訊號悄悄改變了這個敘事——供給端出現了意料之外的收縮，而需求端卻沒有同步退燒。

這篇文章帶你梳理背後的產業邏輯。

供給端，發生了什麼事？
全球 DRAM 市場正在經歷一次結構性的產能移轉。

・美光（Micron）日前宣布將部分設備從台灣遷移至美國，這項搬遷預計在未來 2 至 4 季內造成有效供給的縮減。
・SK 海力士位於中國無錫的工廠，原本生產 DDR4 及 LPDDR4，部分產能正逐步轉向支援 DDR5 後端封裝需求，使得 DDR4 可用供給進一步收窄。
・根據摩根士丹利於 2026 年 5 月發布的大中華半導體研究報告，DDR4 的供需缺口預估在 2026 年下半年擴大至約 19-20%（相較於先前預估的 14%），並預計這樣的缺口可能延續至 2027-28 年。

簡單說，就是：本來預期供需會趨近平衡，現實卻走向反方向。

需求端，又是誰在撐起需求？

很多人以為 DDR4 的需求主要來自消費性電子，但事實上，企業端的需求結構正在悄悄改變。

・企業級固態硬碟（eSSD）：大量採用 DDR4 作為快取與控制緩衝記憶體，隨著資料中心擴建需求持續，企業 SSD 出貨量仍維持一定規模。
・伺服器平台更替：部分中低階伺服器與邊緣運算設備，在成本考量下仍延用 DDR4 規格，短期內不會快速升級至 DDR5。
・CPU 伺服器需求上升：研究報告指出，CPU 伺服器需求的回升有望帶動企業端整體記憶體採購至 2027 年。

需求沒有消失，只是換了一批主角在撐盤。

#現貨價格的變化，說明了什麼？

DDR4 的現貨價格走勢，是市場情緒最直接的溫度計。

根據 DRAMeXchange 數據（截至 2026 年 3 月 13 日）：

・DDR4 8Gb 現貨報價約為每顆 27.25 美元，合約價約為 13.00 美元，現貨溢價幅度相當顯著。
・DDR5 16Gb 現貨報價約 39.33 美元，合約價約 30.00 美元。

現貨與合約價之間的價差，通常反映市場對短期供應緊張的預期程度。DDR4 現貨價大幅高於合約價，顯示即期需求仍然旺盛，部分買家選擇以現貨補貨，而非等待長約履交。

部分分析師預估，DDR4 報價在 2026 年第三季有機會季增約 20%，但市場走勢仍取決於多重變數，不確定性依然存在。

#新亮點：SLC NAND 與 SiCap，是什麼？

除了 DDR4 本身的供需邏輯，市場還出現了兩個值得關注的新興應用方向。

— SLC NAND（單層式快閃記憶體）
SLC NAND 以單一儲存單元存放一個位元，讀寫速度快、耐用度高。隨著 AI 伺服器對高效能儲存的需求升溫，資料中心開始探索採用 SLC NAND 作為高頻寫入場景的儲存方案，應用潛力逐漸受到業界重視。

— SiCap（矽電容，Silicon Capacitor）
SiCap 是一種以矽製程製作的高密度電容元件，主要應用於高頻電源去耦合，可替代傳統 MLCC，應用潛力涵蓋先進封裝與高功率晶片領域。目前 SiCap 尚屬市場早期階段，商業化規模有待觀察，但被視為特定利基記憶體廠商的潛在新成長動能之一。

Flash，也在悄悄吃緊

記憶體市場的供需變化，不只發生在 DRAM。

NOR Flash 主要應用於消費性電子、工業控制、車用系統等需要快速讀取韌體的場合。

・近期 NOR Flash 市場出現供應偏緊的跡象，主因來自成熟製程晶圓廠產能的相對不足——這些工廠在全球晶圓廠擴充潮中優先順位較低，供給彈性有限。
・NOR Flash 的需求來源相對穩定，包括物聯網裝置、車用 ADAS 系統及工業設備，需求並未隨景氣週期劇烈波動。

#大局觀：記憶體產業的週期，從來不是一條直線

回顧記憶體產業的歷史，供需失衡幾乎是週而復始的主題。2022-2023 年的大幅殺價，讓業者痛苦不堪；但也正是那一段去庫存期，壓低了後續的資本支出與產能擴充節奏，為這一波供給偏緊埋下伏筆。

這一次的 DDR4 市場變化，有幾個特點值得留意：

・成因更多元：不只是需求爆發，而是供給端主動或被動的收縮（設備遷移、轉產 DDR5）。
・時間維度更長：分析預期供需缺口可能延伸至 2027-28 年，並非一過性現象。
・受惠結構相對集中：DDR4 主要供應商在大型廠商陸續轉型後，留在這塊市場的廠商相對有限。

當然，任何市場預測都存在不確定性。若景氣急速降溫、AI 資本支出遭到壓縮，或中國 DRAM 廠商加速擴產，現有的供需判斷都可能面臨修正。

記憶體市場的故事，向來不缺戲劇性。DDR4 這個「老規格」，在 DDR5 的陰影下，正經歷一段市場邏輯的重新定價。

供給收縮、企業需求延續、新應用試水溫——這些力量交織在一起，讓原本被認為即將落幕的主角，又多了幾場戲可以演。

產業趨勢的理解，是投資判斷的基礎之一。了解「發生了什麼事」，往往比猜測「接下來會怎樣」更加重要。

＊本文內容部分參考自摩根士丹利 2026 年 5 月 28 日發布之大中華半導體研究報告，相關數據與分析均為報告發布當時之資訊，不代表本帳號立場。本文內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應自行判斷並承擔投資風險。

圖片來源：路透

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31/05/2026

📅 06/01～06/05 財經行事曆來了。

這一週市場可以先抓「美國製造業與服務業景氣」、「台灣製造業動能」、「美國就業市場」、「聯準會褐皮書」，以及「美股財報」這幾個方向。👇

1️⃣ 週一先看美國 ISM 製造業 PMI。

06/01 的重點落在美國 ISM 製造業 PMI。

ISM 製造業 PMI 可以觀察美國製造業景氣是否擴張，也能進一步留意新訂單、生產、就業與物價等細項變化。

如果數據高於 50，通常代表製造業活動偏向擴張；若低於 50，則代表製造業活動偏向收縮。

對市場來說，這項數據也會影響投資人對美國景氣動能與企業需求的判斷。📌

2️⃣ 週二聚焦台灣製造業 PMI。

06/02 可留意台灣製造業 PMI。

台灣製造業 PMI 可以觀察國內製造業景氣變化，尤其是出口、電子零組件、科技供應鏈與企業接單狀況。

由於台灣產業與全球科技鏈連動度高，這項數據也能幫助市場判斷製造業景氣是否延續復甦，或出現降溫訊號。📊

3️⃣ 週三看美國 ADP 非農就業與 ISM 非製造業 NMI。

06/03 的焦點回到美國。

ADP 非農就業可作為正式非農就業報告前的參考指標，市場會觀察企業新增就業人數是否放緩。

ISM 非製造業 NMI 則能反映美國服務業景氣表現。

由於美國經濟有很大一部分來自服務業，這項數據若維持強勁，通常代表內需與商業活動仍具支撐。

財報方面可留意 CRWD。💻

4️⃣ 週四留意美國申請失業金人數與聯準會褐皮書。

06/04 的重點包含美國申請失業金人數，以及聯準會褐皮書。

申請失業金人數是市場追蹤勞動市場變化的重要高頻數據。

若申請人數持續上升，可能代表就業市場正在降溫；若維持低檔，則代表勞動市場仍具韌性。

聯準會褐皮書則會整理各地區經濟活動、就業、物價與消費狀況。

市場通常會從中觀察聯準會對景氣與通膨的最新描述，進一步推估後續利率政策討論方向。📍

5️⃣ 週五壓軸看美國非農就業與歐元區 GDP。

06/05 的焦點落在美國非農就業與歐元區 GDP。

美國非農就業是市場高度關注的就業指標，會影響投資人對美國景氣、薪資壓力與聯準會政策路徑的判斷。

若就業數據過熱，市場可能重新評估降息預期；若就業明顯降溫，則可能增加對經濟放緩的討論。

歐元區 GDP 則能觀察歐洲整體經濟成長動能，尤其在歐洲央行政策與全球景氣循環受到關注時，也具有一定參考價值。🌍

整體來看，這一週的重點不是只看單一數據，而是把美國製造業、美國服務業、美國就業市場、台灣製造業景氣，以及歐元區經濟成長一起觀察。

尤其 06/03 到 06/05 數據相對密集，從 ADP、申請失業金人數到非農就業，都會牽動市場對美國勞動市場與聯準會政策的想像。

＊以上內容僅供參考，非任何買賣建議。投資有風險，交易前請審慎評估。

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