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#從晶片到摺疊轉軸，一張圖看懂iPhone台灣供應鏈一支iPhone背後，串起的不只是單一組裝廠，而是一條橫跨晶片、射頻、光學、散熱、PCB、機構件與整機組裝的龐大供應鏈。隨著新一代iPhone持續強化晶片效能、AI運算、影像功能與機身設...
27/08/2026

#從晶片到摺疊轉軸，一張圖看懂iPhone台灣供應鏈

一支iPhone背後，串起的不只是單一組裝廠，而是一條橫跨晶片、射頻、光學、散熱、PCB、機構件與整機組裝的龐大供應鏈。隨著新一代iPhone持續強化晶片效能、AI運算、影像功能與機身設計，供應鏈的競爭重點也逐漸從「出貨數量」，轉向製程技術、單機價值與量產能力。

#晶片與封測仍是效能升級核心

iPhone的運算能力建立在Apple自研晶片之上，台積電（2330）負責先進製程製造，日月光投控（3711）則布局封裝測試環節。當處理器持續提升效能、強化裝置端AI運算，晶片製程、封裝密度與功耗控制的重要性也會同步提高。

射頻元件則負責手機與行動網路、Wi-Fi等無線訊號間的傳輸，相關台廠包括穩懋（3105）、全新（2455）與宏捷科（8086）。隨著通訊規格演進及頻段增加，射頻前端的整合難度與零組件複雜度也隨之提升。

#鏡頭升級牽動光學供應鏈

相機長期是iPhone重要的產品差異化項目，從感光能力、變焦倍率到錄影規格，每次升級都會牽動鏡片設計、精度與良率要求。大立光（3008）、玉晶光（3406）是市場熟悉的台灣光學廠，供應鏈關注焦點也從鏡頭數量，逐步轉向高階鏡片、潛望式結構及更複雜的光學設計。

#均熱板加入，iPhone散熱架構正式升級

隨著晶片效能與AI運算需求提高，手機內部產生的熱量也同步增加。Apple已在iPhone 17 Pro系列導入均熱板，透過內部封裝的去離子水將熱能快速分散，再搭配機身結構提升散熱效率，代表iPhone從過去以石墨片為主的方案，進一步走向均熱板與機構整合的散熱架構。

台廠方面，奇鋐（3017）與雙鴻（3324）具備超薄均熱板及散熱模組技術，因此成為市場關注的相關概念股。不過，個別廠商是否實際取得特定機種訂單，仍應以公司公開資訊為準。



iPhone內部空間有限，卻要容納處理器、鏡頭、電池、通訊及感測元件，因此PCB與軟板必須朝向更薄、更密集及更高可靠度發展。臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）、華通（2313）與欣興（3037），分別布局軟板、HDI及高密度電路板等領域。

機構件與觸控模組則關係到機身強度、內部配置及操作體驗，相關公司包括鴻準（2354）、可成（2474）、TPK-KY（3673）與GIS-KY（6456）。當手機朝向輕薄化或新形態設計發展，機構整合與零組件空間配置難度也會進一步提高。



傳統直板iPhone不需要大型轉軸，但摺疊機必須在厚度、耐用度、摺痕控制及開闔手感之間取得平衡，使軸承成為新增加的高技術門檻零組件。

目前市場關注的新日興（3376）、兆利（3548）、富世達（6805）與信錦（1582），皆具備軸承、轉軸或精密機構件相關技術。不過，摺疊iPhone仍涉及產品時程、良率與供應商分配等變數，不能將所有摺疊機概念股直接視為Apple確定供應商。

供應鏈最末端則是整機組裝，由鴻海（2317）、和碩（4938）等業者參與。組裝看似位於最後一道環節，實際上卻要整合上游零組件、製程良率、產能配置與全球生產基地，是iPhone能否如期大量出貨的重要關鍵。

整體來看，iPhone供應鏈的觀察重點已不只是新機銷量，而是規格升級帶來哪些新增零組件，以及台廠能否憑藉製程、良率與量產能力切入。從均熱板到摺疊轉軸，Apple產品形態每一次改變，都可能重新調整供應鏈的價值分布。

*以上內容僅為產業資訊整理，不代表所列公司均已取得Apple訂單，亦不構成任何投資建議。

#蘋果供應鏈 #蘋概股 #均熱板 #軸承 #轉軸 #供應鏈 #口袋證券

#蘋果摺疊機有望帶動千萬支需求　「軸承三雄」迎來新一輪規格升級摺疊iPhone若正式加入市場，改變的不只是手機外型，更可能拉高轉軸精密度、耐用度與單機價值，讓新日興、富世達、兆利再度成為供應鏈焦點。摺疊手機發展多年，至今仍未真正成為智慧型...
27/08/2026

#蘋果摺疊機有望帶動千萬支需求　「軸承三雄」迎來新一輪規格升級

摺疊iPhone若正式加入市場，改變的不只是手機外型，更可能拉高轉軸精密度、耐用度與單機價值，讓新日興、富世達、兆利再度成為供應鏈焦點。

摺疊手機發展多年，至今仍未真正成為智慧型手機主流。根據研調資料，2024年全球摺疊手機滲透率約1.5％，市場主要由三星、華為、榮耀與Motorola等品牌主導。不過，隨著蘋果首款摺疊iPhone有望問世，市場關注的已不只是蘋果能賣出多少支，而是能否帶動更多消費者接受摺疊機，進一步加快整體市場擴張。

市場對首代摺疊iPhone出貨量的預估仍有差異。分析師郭明錤先前預估2026年組裝出貨量約700萬至800萬支，另一份供應鏈調查則指出，蘋果曾將2026年出貨預估上修至800萬至1,000萬支。IDC最新預測更認為，產品上市首年出貨量可能突破1,000萬支。

無論最後數字落在哪個區間，蘋果加入的意義都不只是增加一款新機，而是可能把摺疊手機從少數品牌的高階產品，推向更完整的應用生態。

#摺疊手機最難的零組件之一　藏在每天開闔的轉軸

一般手機的結構以固定機身為主，但摺疊手機必須承受數十萬次反覆開闔，同時兼顧機身厚度、開闔手感、面板摺痕與長期耐用度，因此連接兩側機身的轉軸，也就是市場常說的「軸承」，成為整機設計中最關鍵的零組件之一。

轉軸不只是讓手機能夠打開與闔上，還必須在不同角度提供穩定支撐，平均分散面板承受的壓力，避免長期使用後出現鬆動、異音或摺痕加深。當品牌持續要求手機更薄、更輕、摺痕更不明顯，轉軸內部零件數量、加工精度與材料要求也會同步提高。

這也讓摺疊機轉軸與傳統筆電軸承出現明顯差異。供應商除了必須具備精密金屬加工能力，還要共同參與產品設計、模具開發、耐久測試與量產良率改善。研發週期長、前期投入高，但通過認證後，也會形成較高的技術與量產門檻。

#蘋果加入帶來的不是單純增量　而是規格重新定義

蘋果過去進入成熟產品市場時，往往會透過產品設計、軟硬體整合與供應鏈規格，重新建立消費者對該類產品的期待。若摺疊iPhone正式推出，市場關注的重點將從「能不能摺」，進一步轉向機身厚度、摺痕控制、開闔壽命與長期使用體驗。

對轉軸產業而言，這可能帶來兩層影響。第一層是蘋果本身的零組件需求；第二層則是三星、華為及其他手機品牌為了維持競爭力，也可能加快產品改款與規格升級。

因此，即使不是蘋果直接供應商，只要已經切入其他品牌摺疊機，仍可能受惠於整體市場滲透率提升及高階規格擴散。不過，蘋果目前尚未正式公布產品規格及完整供應鏈，相關訂單與出貨時程仍應以公司公告為準。

#軸承三雄各有不同切入位置

市場所稱的「軸承三雄」，主要包括新日興（3376）、富世達（6805）與兆利（3548）。3家公司都具備精密轉軸經驗，但客戶結構、產品布局與目前的營運重心並不完全相同。

－新日興（3376）長期深耕筆電、消費性電子與蘋果供應鏈，是MacBook軸承主要供應商之一。市場供應鏈消息將其視為摺疊iPhone轉軸的重要供應商，但實際供貨比重及量產進度，仍待產品正式推出後確認。相較其他業者，新日興的優勢在於既有蘋果合作經驗，以及高階消費性電子產品的量產能力。

－富世達（6805）已在中系摺疊手機市場累積量產經驗，產品涵蓋摺疊機樞紐及相關零組件。公司高階摺疊機新品已進入量產階段，但目前並非市場普遍認定的美系摺疊機直接供應商，因此更合理的觀察角度，是其能否受惠於中系品牌新品週期與全球摺疊機市場擴張。富世達近年也將精密機構能力延伸至伺服器滑軌、液冷快接頭及UQD，使營運動能不再只依賴手機轉軸。

－兆利（3548）長期布局筆電、顯示器與手機轉軸，也具備中系摺疊手機供應經驗。兆利的機會同樣來自摺疊機規格升級與品牌擴大採用，但實際效益仍取決於新機種導入、客戶拉貨速度、量產良率及成本控制。

換句話說，「軸承三雄」並非同時、以相同比重供應同一款產品。新日興較偏向蘋果供應鏈題材，富世達與兆利則已經累積中系摺疊機量產經驗，各自受惠的時間點與主要動能並不相同。

#真正的產業轉折　要看摺疊機能否跨出小眾市場

蘋果摺疊機帶來的想像空間不小，但仍有幾項變數。首先是售價，高階定價可能限制首代產品的普及速度；其次是轉軸、面板與組裝良率，任何一項未達標，都可能影響量產時程；最後則是摺疊機能否創造足夠明確的使用價值，而不只是外型上的變化。

反向來看，即使蘋果首代產品銷量亮眼，也不代表所有轉軸業者都能同步受惠。供應商仍須面對前期設備投資、研發費用、良率爬坡與價格競爭，最終能否轉化為營收與獲利，取決於實際訂單比重、單機價值與量產效率。

不過，蘋果若正式加入，確實可能成為摺疊手機產業的重要分水嶺。從過去只有少數品牌嘗試，到全球主要手機廠共同競逐，轉軸也將從傳統機構零件，進一步升級為影響整機厚度、耐用度與使用體驗的核心技術。

摺疊手機真正要打開的，或許不只是螢幕，而是精密轉軸產業下一階段的市場空間。

※本文僅為產業資訊整理，不涉及個股推薦、股價評論或未來走勢預測。相關產品時程與供應鏈資訊，請以公司及品牌官方公告為準。

圖片來源：彭博

#蘋果摺疊機 #摺疊手機 #手機轉軸 #軸承三雄 #新日興 #富世達 #兆利 #蘋果供應鏈 #精密零組件 #產業趨勢 #口袋證券

#華星光（4979）7月獲利年增65.8％，800G與CW Laser推動產品升級7月營收年增31.2％，稅後純益年增幅度卻達65.8％。華星光（4979）的成長不只來自AI光通訊需求擴大，也與產品由400G走向800G、1.6T，以及C...
27/08/2026

#華星光（4979）7月獲利年增65.8％，800G與CW Laser推動產品升級

7月營收年增31.2％，稅後純益年增幅度卻達65.8％。華星光（4979）的成長不只來自AI光通訊需求擴大，也與產品由400G走向800G、1.6T，以及CW Laser業務擴張有關。

華星光因達公布注意交易資訊標準，公告2026年7月自結財務數字。單月合併營收5.09億元，月增11.8％、年增31.2％；稅前淨利1.56億元，年增97.5％；歸屬母公司業主淨利1.31億元，年增65.8％，每股純益0.92元。

7月單月稅後純益，已相當於第2季整季1.84億元的約71％。加計上半年每股純益2.91元，華星光2026年前7月每股純益達3.83元，營收與獲利都延續成長。

#獲利增速為何高於營收？

華星光7月營收年增31.2％，稅後純益年增65.8％，代表獲利增幅明顯高於營收。不過，由於7月公布的是單月自結數字，並未同步揭露毛利率及完整業外損益，現階段不能直接將差距全部歸因於產品組合改善。

若從已公布財報來看，華星光2026年第2季毛利率為22.44％、營業利益率18.34％，高於2025年全年毛利率21％及營業利益率16.81％。搭配400G ZR穩定出貨、800G ZR／ZR＋進入量產，以及CW Laser相關業務擴增，產品規格提升與營運規模放大，可能共同推升獲利表現。

華星光2026年第2季營收12.89億元，年增18.5％；稅後純益1.84億元，年增93.7％；每股純益1.29元。雖然第2季獲利較第1季回落，但與去年同期相比仍接近倍增，也顯示獲利成長並非只集中在7月單月。

#華星光不只是一家光模組廠

華星光主要從事光通訊主動元件、光收發模組與光通訊晶粒的研發及生產，應用範圍涵蓋電信網路、資料中心互連與AI高速傳輸。公司目前較明確的營運主軸，可以分成高速光模組與CW Laser兩大方向。

在光模組方面，400G ZR是目前的重要出貨產品。ZR、ZR＋主要用於較長距離的資料中心互連，讓不同機房或資料中心之間，能直接透過高速乙太網路傳輸大量資料。相較資料中心內部的短距離連接，這類產品對傳輸距離、功耗及訊號品質的要求更高。

華星光800G ZR／ZR＋已通過主要客戶認證，2026年開始量產出貨；1.6T產品則進入小量出貨階段。產品由400G升級至800G、1.6T，不只是傳輸速度提高，也代表光學設計、散熱、訊號處理與製程整合難度同步增加。

Laser成為第2條成長動能

另一項市場關注的產品是CW Laser，也就是連續波雷射。它的主要功能是持續提供穩定光源，再搭配矽光子元件進行訊號調變與傳輸，是高速光通訊架構中的關鍵元件。

隨著光模組由800G升級至1.6T，系統需要處理更多傳輸通道，對雷射光源的功率、穩定性與數量需求也隨之提高。華星光目前除了布局70mW、100mW產品，也持續推進200mW、400mW以上高功率CW Laser及相關後段製程。

華星光2025年CW Laser出貨量較2024年增加約4倍，2026年則持續擴充相關產能。法人資料指出，華星光承接上游磊晶廠的後段加工業務，隨客戶需求增加，年底單月處理量有機會較2025年底成長，但實際擴產幅度與營收貢獻，仍應以公司後續法說及正式公告為準。

.6T

AI資料中心對光通訊的需求，已從單純增加光模組數量，逐漸轉向更高速率、更高功率與更低功耗的產品升級。華星光目前仍以400G、800G光模組及CW Laser為較接近實際營運的主軸，1.6T則開始由開發階段走向小量出貨。

至於CPO與矽光子，雖然是公司持續投入的下一階段技術，但目前仍不宜與已經量產的400G、800G產品放在相同進度上解讀。短期營運成長主要來自既有高速光模組放量與CW Laser業務擴增，中長期才是1.6T及CPO相關產品能否進一步商用化。

華星光7月自結數字所反映的，不只是AI光通訊需求增加，更是產品規格由400G向800G、1.6T推進後，營收結構與獲利能力可能隨之改變。當AI運算規模持續擴大，資料如何在伺服器、交換器與不同資料中心之間高速移動，也正成為AI基礎建設的另一個關鍵環節。

*本文僅整理公開資訊與產業發展，不構成任何投資建議。7月自結財務數字尚未經會計師查核，實際結果仍應以公司正式財報及公開資訊觀測站公告為準。

圖片來源：華星光

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27/08/2026

台光電明除息，股價重摔近7%，金居、華通同步漲停！PCB、銅箔題材接棒發威

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*以上內容標的僅參考，無任何股票買賣推薦、邀約，投資有風險，交易前先請審慎評估

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！高容MLCC供給吃緊，AI伺服器電容配置出現新變化 ，在高容MLCC供不應求之下，CAP正成為補足容量與降低缺料風險的重要選項。AI伺服器帶動的需求，正從GPU、HBM與散熱系統，進一步延伸至電源供應鏈。隨著伺服器功率與單機櫃功率不斷提...
27/08/2026

！高容MLCC供給吃緊，AI伺服器電容配置出現新變化

，在高容MLCC供不應求之下，CAP正成為補足容量與降低缺料風險的重要選項。

AI伺服器帶動的需求，正從GPU、HBM與散熱系統，進一步延伸至電源供應鏈。隨著伺服器功率與單機櫃功率不斷提高，電力不只要供得上，還必須在運算負載快速變化時維持電壓穩定，使得電容的規格、數量與配置方式都需要同步升級。

固態電容廠鈺邦（6449）表示，AI伺服器大量使用高容MLCC，相關產品供給逐漸吃緊，部分客戶因此開始評估增加CAP用量。這並不是CAP主動搶走MLCC市場，而是在高容MLCC供應有限的情況下，由CAP補足部分電容量需求，形成兩者搭配使用的新趨勢。

？

MLCC全名為積層陶瓷電容，由多層陶瓷介質與金屬電極堆疊而成，具有體積小、低阻抗與高頻特性佳等優勢，適合配置在GPU、ASIC及其他高速晶片周邊，用來處理快速變化的電流與高頻雜訊。

鈺邦所稱的CAP，則是晶片型導電高分子固態電容。相較MLCC，CAP的主要優勢是單顆電容量較大。當系統需要較高電容量時，部分設計可以透過CAP補足容量，減少大量高容MLCC並聯使用的需求。

簡單來說，MLCC較擅長處理高頻需求，CAP則具備大容量優勢。兩者並不是單純的競爭關係，而是可以負責不同頻率與容量區間，共同維持伺服器電源穩定。

？

AI伺服器內的GPU與ASIC具有功耗高、負載變化快等特性。晶片可能在極短時間內由低負載切換至高負載，電源系統必須迅速補足所需電流，否則容易出現電壓下降，進而影響系統穩定度。

隨著伺服器功率提高，整體電容量需求也跟著增加。如果主要依靠高容MLCC，不僅使用顆數可能增加，也會面臨高規格產品產能有限、交期拉長及供應集中的風險。

因此，部分伺服器平台開始採用「MLCC＋CAP」的配置方式，由MLCC處理高頻需求，再利用CAP補足較大的電容量，在電氣性能、零件數量與供應穩定性之間取得平衡。

鈺邦指出，目前已觀察到GPU大廠朝CAP與MLCC搭配使用發展，ASIC平台也出現相同方向。此外，高容MLCC供給吃緊，還可能排擠中容量MLCC的產能，使部分中容量需求也開始評估轉向CAP。

#重點不是全面取代，而是重新分工

「CAP取代部分MLCC」容易讓人誤以為兩者正在爭奪相同市場，但實際情況更接近電容配置重新調整。

MLCC仍具備小型化、低阻抗及高頻性能佳等優勢，在高速運算晶片周邊扮演重要角色；CAP則能利用單顆大容量的特性，補足系統所需的整體電容量。當高容MLCC供應充足時，客戶可以依照原有設計配置；當供應吃緊或使用顆數過多時，CAP便成為分散缺料風險的選項。

因此，這波需求變化的關鍵不是CAP全面取代MLCC，而是AI伺服器需要的電容量快速增加，加上高容MLCC供給有限，促使客戶重新分配兩種電容的使用比例。

.2億顆

為因應AI伺服器需求，鈺邦規劃將CAP月產能由目前約7,000萬顆，在2026年11月提高至8,000萬顆，2027年1月進一步達到1億顆，2027年上半年則預計擴充至1.2億顆，較目前增加約71％。

鈺邦高規格CAP在2026年第2季的出貨量季增約50％，目前訂單出貨比仍大於1，顯示現階段接單需求高於出貨能力。公司2026年7月營收達5.05億元，創單月歷史新高；前7月營收30.04億元，年增24.24％。

除了CAP之外，鈺邦也布局V-Chip、固液混合型電容Hybrid及SMLC。其中，Hybrid具備高耐壓與低阻抗特性，可應用於AI伺服器的高電壓轉換；SMLC則以取代部分鉭電容應用為目標，目前已導入筆電並開始出貨，企業級SSD則進入認證階段。

，電容配置也跟著改變

過去市場討論AI伺服器，焦點多半集中在運算晶片、記憶體與資料傳輸速度；但隨著系統功率持續提升，電源能否穩定支撐GPU與ASIC運作，同樣成為影響效能與可靠度的重要環節。

高容MLCC供給吃緊只是這次變化的起點。更深層的趨勢，是AI伺服器需要更大的電容量、更快的瞬時響應，以及更具供應韌性的零件配置。

CAP後續能承接多少需求，仍取決於客戶認證、產品可靠度、高容MLCC供需及各平台的電源設計。不過，從鈺邦規劃將CAP月產能由7,000萬顆提升至1.2億顆來看，AI伺服器帶來的電源升級，已開始實際反映在固態電容廠的擴產計畫上。

※本文僅為產業資訊整理，不構成任何投資建議。投資人仍應自行評估相關風險。

圖片來源：鈺邦

#固態電容 #被動元件 #鈺邦 #伺服器供應鏈 #口袋證券

#亞電、台虹連3天漲停，PTFE為何突然成為PCB新主角？2家公司同步改寫歷史新高，市場焦點從玻纖布、CCL一路轉向PTFE，背後反映的是AI伺服器高速傳輸帶來的新一輪材料升級。8月26日，亞電（4939）與台虹（8039）同步拉出第2根...
27/08/2026

#亞電、台虹連3天漲停，PTFE為何突然成為PCB新主角？

2家公司同步改寫歷史新高，市場焦點從玻纖布、CCL一路轉向PTFE，背後反映的是AI伺服器高速傳輸帶來的新一輪材料升級。

8月26日，亞電（4939）與台虹（8039）同步拉出第2根漲停，分別收在78.8元與320.5元，雙雙改寫歷史新高。市場熱度快速升高，關鍵就在近期PCB產業討論度大增的PTFE材料。

PTFE其實不是突然出現的新材料。它的中文名稱為聚四氟乙烯，俗稱鐵氟龍，過去早已應用於天線、射頻、微波及車用毫米波雷達。真正的新變化，是隨著AI伺服器傳輸速度提高，PTFE開始被市場視為下一代高頻高速銅箔基板的重要材料選項。

，材料損耗開始被放大

銅箔基板可以理解為PCB承載線路的核心材料。當AI伺服器內部需要交換的資料量增加，傳輸速度與頻率持續提高，材料所產生的訊號損耗、延遲與干擾也會更加明顯。

PTFE具備低介電常數、低介電損耗、低吸水率及耐高頻等特性，可以降低高速訊號在傳輸過程中的能量流失，因此逐步從毫米波、天線及車用雷達，延伸至高速交換器、AI伺服器與高效能運算設備。

不過，PTFE並不是直接換上去就能量產。這種材料本身較柔軟，與銅箔接著、鑽孔、壓合、尺寸穩定及多層板堆疊，都比傳統材料更具難度。因此，這波材料競爭不只是誰能做出更低的介電損耗，也要同時兼顧材料強度、加工製程與量產成本。

#台虹從軟板出發，跨入無玻纖PTFE

台虹是全球主要軟性銅箔基板材料供應商，核心能力包括自主材料配方與精密塗佈，主要產品涵蓋軟性銅箔基板、覆蓋膜、純膠、補強板及複合材料。目前台虹的主要營運來源仍是手機與消費性電子用軟板材料，近年則持續向細線路、高頻高速及半導體封裝材料延伸。

台虹的PTFE布局並非突然出現。公司已推出適用於70GHz以上毫米波應用的PTFE型銅箔基板，採用無玻纖設計，具備Ultra Low Df低損耗特性，應用範圍包括天線及車用毫米波雷達。市場現在關注的，則是台虹將這套材料技術進一步延伸至AI伺服器所需的M9等級高頻高速應用。

台虹採取的是填料型PTFE路線，以PTFE搭配填料形成介電層，不使用傳統玻纖布或石英布。由於材料結構較為均質，有機會降低玻纖編織效應對高速訊號的影響，同時減少對高階玻纖布及石英布產能的依賴。台虹也可利用既有的Roll-to-Roll精密塗佈能力，控制材料厚度與均勻度，並依照不同應用調整介電層設計。

但拿掉玻纖布後，材料強度、尺寸穩定及高溫壓合也成為新的製程挑戰。目前台虹的AI伺服器用PTFE材料仍處於客戶送樣及製程驗證階段，尚未形成明確的營收貢獻。

#亞電以混合式結構，切入高頻高速材料

亞電同樣是軟板上游材料供應商，主要產品包括覆蓋膜、有膠與無膠軟性銅箔基板、補強板、純膠、導電膠及EMI電磁波屏蔽材料，應用範圍則從消費性電子延伸至車用、醫療、航太、無人機及高階通訊。近年亞電逐步降低低毛利產品比重，提高補強板、EMI及高頻材料等高附加價值產品占比，希望降低消費性電子景氣循環對營運的影響。

在PTFE布局上，亞電採取PTFE搭配PP半固化片的Hybrid Coreless混合式方案，切入AI伺服器及高速運算市場。這項設計主要利用PTFE降低高速訊號傳輸時的介電損耗，再透過PP提供結構支撐，改善純PTFE材料較為柔軟，以及多層板堆疊時可能出現的強度問題。

相較完全無布化的材料結構，亞電的方案著重於低損耗、材料強度與製程相容性，希望讓下游PCB廠盡可能沿用既有設備與壓合製程，降低導入新材料所需的設備及製程調整。相關材料目前已送交客戶進行測試與認證，但尚未正式大量生產，現階段仍不能直接視為已取得量產訂單。

，也同步跨入半導體封裝

除了AI伺服器用PTFE，亞電與台虹還有另一項共同布局，就是將軟板材料技術延伸至半導體封裝領域。

台虹透過台虹應用材料發展雷射暫時性接著材料、薄膜型封裝方案及其他先進封裝材料，希望將既有的材料配方與精密塗佈能力導入晶圓及封裝製程。

亞電則推出抗翹曲平衡膜，鎖定晶圓級封裝、面板級封裝及ABF載板等應用。這項材料主要用來改善高溫製程造成的基板變形，提高貼合精度、製程穩定性及熱循環可靠度。

因此，亞電與台虹的變化不只是多了一項PTFE產品，而是嘗試從消費性電子軟板材料供應商，進一步跨入AI伺服器與半導體封裝材料市場。

#上半年獲利改善，PTFE尚未成為主要貢獻

從2026年上半年財務表現來看，亞電與台虹的獲利均出現改善，但PTFE新品仍處於驗證階段，因此不能將現有獲利成長直接歸因於AI伺服器材料開始放量。

台虹2026年上半年營收約51.12億元，年增2.45％；稅後純益4.12億元，年增約257％；EPS為1.56元，高於去年同期的0.44元。上半年毛利率也由去年同期約19％提高至22.61％。台虹營收僅小幅成長，獲利增幅卻相對明顯，主要反映細線路等高附加價值產品比重提高，以及產品組合與營運效率改善。

亞電2026年上半年EPS為0.53元，其中第1季為0.24元、第2季為0.29元。第2季毛利率雖由28.58％降至26.4％，但單季營收由3.14億元增加至4.35億元，季增約38.5％，使毛利金額由約0.90億元提高至1.15億元。

同一期間，亞電營業費用都維持在約0.76億元，未隨營收同步增加，因此營業利益由約0.14億元提高至0.39億元，營業利益率也由4.3％升至9％。在營收規模放大及費用相對穩定下，第2季EPS仍較第1季提高。

此外，亞電2026年7月營收1.68億元，年增36.75％，創近55個月新高；前7月累計營收9.17億元，年增13.15％。不過，現階段營收回升主要仍來自既有軟板及利基材料產品，PTFE與先進封裝新品尚未成為主要營收來源。

，讓軟板廠走向更大的市場

台虹發展填料型PTFE無玻纖結構，希望降低玻纖編織效應及高階布料供給限制；亞電則以PTFE搭配PP半固化片，在低介電損耗、材料強度與既有製程之間取得平衡。

2種設計不一定互相取代。不同AI平台、PCB板層及訊號傳輸位置，可能依照損耗、強度、製程與成本條件，採用不同材料組合。PTFE也不一定會全面取代玻纖布或石英布，更可能先從對訊號損耗較敏感的高階應用開始導入。

亞電與台虹連續2天漲停，讓市場開始注意到PTFE，但這波產業變化的範圍其實更廣。隨著AI伺服器傳輸規格提高，過去以手機及消費性電子為主要市場的軟板材料廠，也開始將材料配方、精密塗佈及薄膜技術，延伸至高階硬板與半導體封裝。

PTFE帶來的不只是新的市場題材，更反映AI供應鏈的升級已經從晶片、散熱與PCB，一路延伸到更上游的材料結構。

*以上內容僅為產業與公司資訊整理，不代表任何股票推薦、股價評論或未來走勢預測。產品認證及量產時程仍可能調整，實際資訊請以公司及公開資訊觀測站公告為準。

圖片來源：台虹

#台虹 #亞電 #鐵氟龍 #銅箔基板 #高頻高速材料 #低介電材料 #半導體封裝 #先進封裝 #台股 #口袋證券

#7月營收年增117％創新高，雙鴻不只賣水冷板，更要吃下整套液冷系統 #從氣冷模組走向水冷板、分歧管與CDU，AI伺服器功耗升級，正在改寫雙鴻（3324）的產品結構雙鴻（3324）7月營收衝上37.65億元，月增38.5％、年增116.7...
27/08/2026

#7月營收年增117％創新高，雙鴻不只賣水冷板，更要吃下整套液冷系統

#從氣冷模組走向水冷板、分歧管與CDU，AI伺服器功耗升級，正在改寫雙鴻（3324）的產品結構

雙鴻（3324）7月營收衝上37.65億元，月增38.5％、年增116.7％，刷新單月歷史紀錄；前7月累計營收達210.14億元，年增83.3％。這組數字背後，除了部分遞延訂單陸續出貨，更重要的是AI伺服器液冷產品進入放量階段。

市場關注雙鴻，不只是因為「散熱需求變好」，而是公司正從供應單一散熱模組，逐步跨入水冷板、分歧管、快接頭、CDU等產品，試圖提高每座AI機櫃能夠承接的散熱價值。

#雙鴻是做什麼的？

雙鴻成立於1999年，早期主要從筆電散熱起家，產品包括風扇、熱導管、散熱片與散熱模組，後續逐步延伸至桌上型電腦、顯示卡、伺服器及高效能運算設備。

傳統氣冷架構主要透過風扇、散熱鰭片、熱導管與均熱板，將晶片產生的熱能帶走。但隨著AI晶片功耗及機櫃密度持續提高，只靠增加風扇轉速或散熱片面積，不僅散熱能力逐漸接近極限，也會推升噪音與耗電量。

因此，AI伺服器開始由氣冷轉向液冷，雙鴻的角色也跟著改變，從過去的散熱零組件供應商，逐步往液冷次系統與整合方案供應商發展。

#液冷真正增加的是「單櫃價值」

液冷並不是在伺服器裡多放一塊水冷板，而是一套由多項零組件組成的熱管理系統。

雙鴻目前布局的液冷產品包括：

－水冷板（Cold Plate）：直接接觸GPU、CPU或ASIC等高熱源晶片，將熱能傳遞至冷卻液。

－分歧管（Manifold）：負責將冷卻液分配至不同伺服器節點，再將升溫後的液體集中回收。

－快接頭（Quick Disconnect）：連接液冷管路，必須兼顧密封、流量、耐壓與維修便利性。

－CDU：負責冷卻液循環、熱交換及系統控制，可視為液冷機櫃的核心管理設備。
均熱板與氣冷模組：仍應用於部分伺服器、網通設備及其他高效能運算產品。

過去散熱廠可能只供應單顆晶片使用的散熱模組，但當產品線延伸至分歧管與CDU，供應價值便能由零組件擴大至機櫃甚至資料中心層級。這也是市場近年重新評估散熱產業的主要原因。

，需求不只來自單一平台

雙鴻的另一項市場話題，在於液冷應用正在由GPU平台擴散至客製化ASIC。

大型雲端服務業者持續開發自研AI晶片，使散熱需求不再完全綁定單一GPU架構。不同ASIC的晶片尺寸、功耗與機櫃設計各不相同，散熱廠需要參與前期熱流分析、機構設計、樣品驗證及後續量產。

雙鴻先前表示，2026年ASIC散熱占整體營收比重有望上看4成。若GPU與ASIC專案同步成長，除了擴大潛在市場，也有助降低營運過度集中於單一運算平台的風險。

公司更將液冷應用由GPU、CPU擴展至記憶體模組、PCIe裝置及電源系統。這代表隨著整座機櫃功率提升，需要處理的熱源已不只是運算晶片，而是逐步走向「全機櫃熱管理」。

，反映液冷競爭走向系統整合

雙鴻在2026年Computex展出最高可支援2MW冷卻能力的In-Row CDU，並導入備援、智慧群控、自動補液及水質監測等功能。

CDU的散熱能力愈高，代表可支援的機櫃密度與資料中心規模愈大。不過，系統複雜度也會同步上升，供應商除了硬體製造，還必須處理泵浦、控制韌體、漏液監測、冷卻液管理及長時間運作穩定性。

因此，液冷產業的競爭門檻已經從「能不能做出水冷板」，進一步轉向「能不能穩定交付整套系統」。雙鴻也在這個過程中，從單一模組製造走向熱流分析、機構設計、關鍵零組件與量產整合。

#產能跟著液冷需求擴張

因應GPU與ASIC專案需求，雙鴻同步在泰國與中國大陸擴充產能。公司先前規劃，水冷板月產能將由30萬片提高至40萬片，其中泰國廠約25萬片、廣州廠約15萬片；分歧管月出貨能力則由約2,000對，提高至4,000至5,000對。

均熱片也是擴產重點，月產能規劃由10萬多顆，逐步提升至100萬顆，並以泰國作為主要生產據點。

對散熱廠而言，擴產不只是增加設備，還牽涉新廠良率、認證速度、供應鏈管理及量產穩定度。尤其液冷系統一旦出現漏液或接頭可靠度問題，可能直接影響昂貴的AI伺服器，因此客戶認證與品質控管的重要性，往往不低於產能本身。

#營收創高，獲利結構也在改變

雙鴻2026年第1季營收85.51億元，毛利率29.66％，單季EPS為12.61元；第2季營收約86.98億元，單季EPS為10.41元，上半年累計EPS達23.01元。

7月營收進一步創下歷史新高，反映液冷產品與AI伺服器需求延續。不過，營收放大能否持續轉化為獲利，仍取決於液冷產品組合、量產良率、原物料成本及新產能利用率。

換句話說，液冷產品的單價與技術門檻雖然較高，但不代表所有營收都會以相同比例轉為獲利。當新平台剛進入量產時，仍可能伴隨試產、驗證、產能調整與學習成本。

#雙鴻正在經歷的，不只是景氣循環

過去PC與筆電散熱產業，需求主要受到終端出貨量影響；如今AI伺服器的散熱需求，則同時受到晶片功耗、機櫃密度、液冷滲透率與系統整合程度推動。

雙鴻真正的轉變，不只是營收規模擴大，而是產品價值由「單一散熱模組」向「整套液冷次系統」延伸。水冷板是進入市場的起點，分歧管、快接頭、泵浦與CDU，才是後續能否提高單櫃價值的關鍵。

不過，液冷市場仍存在平台切換、客戶認證、同業競爭、新廠良率及資本支出等變數。7月營收年增117％證明需求正在放量，但雙鴻能否將這波需求轉化為長期競爭力，最後仍要回到系統整合能力、量產穩定度與獲利品質。

*本文僅為產業資訊整理，不構成任何投資建議。投資人仍應自行評估市場變化及相關風險。

圖片來源：雙鴻

#雙鴻 #液冷散熱 #水冷板 #散熱概念股 #伺服器供應鏈 #資料中心 #口袋證券

，M9以上材料占比上看58％從高階CCL、30層以上PCB到多層ABF核心，AI帶動的不只是伺服器出貨成長，而是整條基板供應鏈同步升級。AI伺服器需求持續成長，市場開始將目光從GPU、HBM與散熱，轉向承載高速訊號的PCB與CCL。CCL...
26/08/2026

，M9以上材料占比上看58％

從高階CCL、30層以上PCB到多層ABF核心，AI帶動的不只是伺服器出貨成長，而是整條基板供應鏈同步升級。

AI伺服器需求持續成長，市場開始將目光從GPU、HBM與散熱，轉向承載高速訊號的PCB與CCL。CCL是銅箔基板，也是PCB的核心材料。當AI伺服器內部的資料傳輸速度提高，傳統材料可能面臨訊號損耗、發熱與穩定性等限制，因此，PCB不只要增加面積與層數，使用的CCL也必須從一般規格升級至M8、M9等高速材料。

根據高盛2026年8月報告預估，AI伺服器CCL需求量可能由2026年的4,200萬張，提高至2028年的1.31億張，2年間增加超過2倍，年複合成長率約77％。不過，真正值得注意的可能不是總張數，而是高階材料占比快速提升。

％

高盛預估，M9以上CCL占AI伺服器CCL市場規模的比重，可能由2026年的7％，提高至2027年的41％，並在2028年進一步達到58％。這代表AI伺服器帶來的不只是「多用幾張CCL」，而是材料規格與單位價值同步提高。

背後原因包括PCB朝30層以上發展、HDI堆疊層數增加，以及Rubin Ultra等新一代AI平台可能導入大型背板。當資料傳輸速度持續提升，材料必須具備更低的訊號損耗、更穩定的電氣特性與更高的耐熱能力。

不過，M9材料仍須通過客戶認證，實際導入速度存在變數。若M9認證進度較慢，部分產品可能先採用不含石英布的M8材料；也有客戶評估使用單位價值更高的PTFE材料作為補充方案。因此，下一階段的競爭不只是誰能擴大產能，也包括誰能率先通過高階材料驗證。

#產能增加，不等於有效供給同步增加

高盛預估，AI伺服器PCB需求可能由2026年的130萬平方公尺，增加至2028年的450萬平方公尺，年複合成長率約85％。面對需求成長，主要PCB與CCL廠商陸續擴產，但高階產品需要更多壓合次數、更長製程時間，也面臨較低的初期良率。相同設備若由一般產品轉向30層以上PCB或M9材料，實際可生產的數量反而可能下降。

換句話說，名目產能雖然增加，有效產能卻未必能以相同速度成長。研究資料顯示，部分CCL產品於2026年已出現10％至60％不等的價格調整，實際幅度會因材料規格與客戶專案而異。後續能否延續，仍須觀察原料成本、產品組合、擴產進度及終端需求。

#需求繼續往晶片端延伸，ABF載板成為另一個瓶頸

CCL與PCB負責連接伺服器內不同零組件，當需求繼續往晶片端延伸，下一個環節就是連接晶片與PCB的IC載板。

根據高盛2026年7月報告預估，全球ABF載板市場規模可能由2025年的77億美元，成長至2028年的330億美元，年複合成長率達62％。報告估計，ABF載板供應缺口可能由2026年的8％，擴大至2027年的34％與2028年的51％；交期也由2026年初的3至4個月，延長至超過12個月，部分客戶甚至開始詢問2029年以後的產能。

推動ABF需求的不只有GPU。AI ASIC、一般伺服器CPU，以及1.6T、3.2T交換器晶片，都需要更大面積或更多層數的載板。因此，CCL與ABF並非2個互不相關的題材，而是同一場AI硬體升級，分別發生在PCB與晶片封裝端。

#載板核心可能從2層走向6至8層

除了面積增加，ABF載板的內部結構也正在改變。目前市場超過90％的載板核心仍採用相對單純的2層結構，但Aletheia Capital研究指出，為了因應高功耗AI加速器，下一代載板核心可能朝6至8層，甚至更多層數發展。

多層核心可提供更多空間，將電容、電感與電壓調節元件內埋於載板，讓供電模組更靠近GPU，藉此降低電力傳輸損耗。研究估計，傳統2層核心約占載板成本10％；若升級至6至8層，核心相關成本可能提高至原本的3至4倍。

不過，層數增加也會提高壓合、鑽孔、電鍍及良率控制難度。若廠商無法穩定量產，增加的製造成本未必能完全反映在產品價格上。因此，多層核心真正的競爭門檻，仍是製程整合與良率，而不只是擴充設備。

#玻璃核心是下一站，但還不是現在

當晶片與封裝尺寸持續擴大，玻璃核心也成為市場關注的新材料。相較傳統有機材料，玻璃具有較低的訊號損耗與較佳的尺寸穩定性，可降低不同材料熱膨脹係數造成的翹曲，也能透過TGV技術建立高密度垂直連接。

目前已有廠商投入試產與客戶驗證，但研究機構認為，較具規模的量產可能要等到2027年下半年至2029年，現階段仍須克服精密加工、銅電鍍、製程控制及良率等問題。因此，玻璃核心短期內較難全面取代既有材料。未來3年，T-glass CCL與ABF堆疊結構仍可能是市場主流，玻璃核心則是中長期的技術方向。

#台灣供應鏈可以關注哪些環節

高階CCL供應鏈包括台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213），後續重點在M8、M9材料認證、產品組合與新增產能。PCB及ABF載板供應鏈則包括欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）與臻鼎-KY（4958），可關注高階產品比重、交期、產能利用率及良率變化。

玻璃核心與TGV方面，則可留意群創（3481）、友達（2409）及相關加工設備供應鏈，但現階段仍應以客戶驗證、試產進度與量產時程為主要觀察方向，不能將技術開發直接等同於營收貢獻。

從CCL開始往下看，可以發現AI帶動的並非單一材料缺貨，而是一場由傳輸速度、功耗與封裝尺寸共同推動的結構升級。短期需求落在M8、M9等高階CCL與ABF載板；中期焦點轉向30層以上PCB、多層載板核心及內埋元件；玻璃核心則可能成為更長期的材料選項。

AI伺服器需要的不只是更多板子，而是更高階、更複雜，也更難量產的板子。這才是CCL、PCB與ABF載板同時受到市場關注的核心原因。

*本文僅整理產業資訊與研究機構預估，不代表任何投資建議。市場規模、供需缺口與量產時程，仍可能受到終端需求、客戶驗證、擴產進度及良率變化影響。

圖片來源：lorric

#銅箔基板 #先進封裝 #玻璃基板 #半導體 #口袋證券

#玻璃基板市場上看130億美元，台灣供應鏈如何卡位？隨著AI晶片封裝面積持續擴大，傳統有機載板逐漸面臨翹曲、訊號損耗與尺寸限制，玻璃核心基板因此成為先進封裝的新技術方向。根據SEMI預估，玻璃核心基板市場2028年至2040年的年複合成長...
26/08/2026

#玻璃基板市場上看130億美元，台灣供應鏈如何卡位？

隨著AI晶片封裝面積持續擴大，傳統有機載板逐漸面臨翹曲、訊號損耗與尺寸限制，玻璃核心基板因此成為先進封裝的新技術方向。

根據SEMI預估，玻璃核心基板市場2028年至2040年的年複合成長率可達67.2％，2040年潛在規模上看130億美元。

玻璃核心基板要進入量產，除了玻璃材料與基板加工，還必須經過TGV成孔、金屬填孔、塗佈烘烤、檢測、增層線路及後段封裝等製程。台廠也從設備、材料、IC載板與先進封裝等不同環節展開布局。

不過，目前多數業者仍處於研發、送樣、設備驗證或小量試產階段，各公司的技術進度與實際營收貢獻仍有差異。圖中名單為產業供應鏈與市場概念整理，不代表已取得玻璃基板量產訂單。

#玻璃基板 #玻璃核心基板 #先進封裝 #半導體設備 #半導體產業 #台股概念股 #口袋證券

#年複合成長率上看67.2％！玻璃核心基板瞄準130億美元市場AI晶片封裝持續放大，玻璃核心基板預計自2028年前後展開初期商業化。從Intel、SKC到台灣面板與設備廠，下一場競爭不只比材料，更要比TGV、RDL與大面積量產良率。一塊玻...
26/08/2026

#年複合成長率上看67.2％！玻璃核心基板瞄準130億美元市場

AI晶片封裝持續放大，玻璃核心基板預計自2028年前後展開初期商業化。從Intel、SKC到台灣面板與設備廠，下一場競爭不只比材料，更要比TGV、RDL與大面積量產良率。

一塊玻璃，可能撐起下一代AI晶片封裝。

SEMI與Global Net Corp.最新研究報告指出，玻璃核心基板預計在2028年前後，率先進入部分高效能應用。以樂觀、基準與保守3種市場情境的平均值估算，2028年至2040年的年複合成長率可達67.2％；若技術導入與市場需求順利發展，2040年潛在市場規模可能逼近130億美元，約新台幣4,145億元。

不過，67.2％的高成長率也反映目前市場基期極低。玻璃核心基板尚未全面進入大規模量產，130億美元也應視為長期潛力，而不是已經確定會出現的市場規模。

真正重要的訊號是，玻璃核心基板已逐步從實驗室研發，走向試產線、客戶驗證與供應鏈建置階段。SEMI

#先釐清：不是所有封裝用玻璃都叫玻璃核心基板

目前市場討論玻璃基板時，經常將3種不同用途混在一起。

第一種是「玻璃載板」，主要在晶圓級或面板級封裝過程中，暫時承載晶片與重布線結構，完成製程後可能再移除。Corning指出，高精度玻璃載板可降低先進封裝製程中的翹曲程度，並利用透明特性進行雷射解黏，但它不一定會留在最終封裝產品裡。

第二種是「玻璃中介層」，功能類似矽中介層，透過TGV與RDL連接不同晶片，可能用於高頻、射頻、CPO或異質整合。

第三種才是「玻璃核心基板」，也就是以玻璃取代傳統有機封裝基板的核心材料，再於玻璃兩側建立金屬線路、RDL與增層結構。玻璃會成為最終封裝的一部分，直接承擔支撐、供電與訊號傳輸功能。

這3條技術路線可能使用相近的玻璃加工、TGV與金屬化設備，卻不代表產品、客戶與量產難度完全相同。因此，具備玻璃載板能力，不等於已經量產玻璃核心基板。

「地基」？

AI晶片正在由單一大型晶片，轉向GPU、ASIC、CPU、I/O與多顆HBM共同整合的Chiplet架構。當封裝裡需要容納更多晶片，基板面積、訊號接點與供電線路也會同步增加。

傳統有機基板在高溫製程與大尺寸封裝下，可能出現收縮、翹曲與圖形偏移。封裝面積愈大，材料熱膨脹差異帶來的變形也愈難控制，進一步影響曝光對位、晶片接合與整體良率。

Intel表示，玻璃材料具有更佳的熱穩定性、機械穩定性與平整度，可支援更大的封裝尺寸與更高的互連密度。Intel更將玻璃基板列入2030年前後先進封裝的重要發展方向，目標支援單一封裝整合1兆顆電晶體。Intel

玻璃核心基板主要具備4項潛在優勢：

－降低大尺寸封裝翹曲：玻璃的剛性與尺寸穩定性較佳，熱膨脹係數也能依需求調整。

－支援更細密線路：較高的平整度有助於曝光、對位及更小線寬線距製程。

－改善高頻訊號傳輸：玻璃屬於絕緣材料，在高頻環境下具有較低的電性損耗。

－提高封裝擴展能力：玻璃可製成大尺寸方形面板，有利於發展面板級封裝與大型Chiplet架構。

#真正的門檻，是在玻璃上做出數百萬個微孔

玻璃核心基板需要透過TGV，也就是玻璃通孔，讓電力與訊號穿過玻璃，在上下層線路之間傳輸。

TGV製程通常包括雷射改質或鑽孔、濕式蝕刻、孔壁清潔、種子層沉積、金屬化與填銅，再搭配雙面RDL及增層製程。

困難在於玻璃具有脆性。雷射能量若控制不當，孔洞周圍可能形成微裂紋、崩邊或殘留應力；孔徑、垂直度與深寬比若不一致，也會影響後續填銅。銅與玻璃的熱膨脹特性不同，經過反覆升降溫後，還可能產生介面剝離或可靠度問題。

此外，玻璃核心基板需要進行雙面互連與大面積加工。製程面積從圓形晶圓擴大至方形面板後，溫度、壓力、翹曲及線路偏移都更難維持一致，現有設備也不一定能直接沿用。

因此，真正決定商業化速度的不是能不能做出樣品，而是第1萬片能否維持與第1片相近的品質。

，全球競爭已從研發走向建廠

Intel已投入玻璃基板研究超過10年，並表示玻璃可支援更大的Chiplet組合與更密集的互連設計。Intel預計在2020年代後半段逐步導入相關解決方案，初期鎖定資料中心、AI與高階運算產品。

SKC旗下Absolics則在美國喬治亞州建置玻璃基板工廠，首階段投資規模超過3億美元，並獲得美國晶片法案7,500萬美元補助。其目標是將玻璃基板導入AI、HPC與資料中心晶片，反映玻璃核心基板已不只是研究機構的技術題目，而是美韓產業政策與先進封裝供應鏈的重要布局。

材料端的Corning則持續發展可調整熱膨脹係數、低厚度變異及支援TGV的半導體玻璃。玻璃材料未來不只要夠平、夠薄，也必須兼顧雷射加工、金屬附著與長期可靠度。Corning

#台灣的機會，是把面板製程接上半導體封裝

台灣同時具備面板、IC載板、封裝、雷射、濕製程與精密檢測產業，理論上能將原有的大尺寸玻璃加工能力，延伸至玻璃核心基板供應鏈。

不過，目前台廠進展必須分層觀察，不能把所有相關設備商都直接視為已取得玻璃基板訂單。

實際投入開發與試產的業者：

－群創（3481）：由面板級封裝、Chip-first及RDL-first逐步延伸至TGV與玻璃核心基板。群創已與工研院、東捷（8064）合作高深寬比TGV雷射與金屬化技術，目前仍持續與客戶進行產品開發及驗證，市場普遍預期最快2028年前後才可能導入量產。

－TPK-KY（3673）：利用超薄玻璃、雷射加工、自動化及應力控制能力切入TGV。中壢試產線預計於2026年9月初啟動，產品方向涵蓋Carrier、玻璃基板與高階Interposer，並與封測業者共同開發。公司也坦言，目前整體產業仍在磨合，2027年至2028年才可能逐漸進入規模化應用。

－東捷（8064）：已推出可處理100至1,100微米玻璃厚度、10至100微米孔徑的TGV雷射改質設備，並與工研院、群創進行技術合作。除TGV外，也布局玻璃切割、雷射開槽、RDL檢測與相關自動化設備。東捷

－力成（6239）：具備FOPLP與Chip-last封裝布局，可進一步整合玻璃基板與RDL，但後續仍須觀察實際客戶導入、產品規格與量產進度。

具備相關製程能力、後續可持續追蹤的業者：

－雷射、鑽孔與加工設備：鈦昇（8027）、雷科（6207）、大量（3167）。

－塗佈、熱處理與濕製程設備：志聖（2467）、辛耘（3583）、弘塑（3131）。

－AOI與精密檢測：牧德（3563）、由田（3455）。

－可靠度與失效分析：宜特（3289）。

上述業者具備的設備能力，可能應用於TGV、FOPLP、RDL或玻璃加工，但仍須以公司公告、設備驗證與實際訂單為準，不能只因技術可對應，就直接認定已進入特定客戶供應鏈。



玻璃核心基板並不是所有封裝的通用答案。

有機基板具備成熟的量產供應鏈、成本控制與可靠度資料，仍會長期存在於PC、手機、網通及大量一般運算晶片。玻璃核心基板初期成本較高，設備與材料標準也尚未完全統一，因此更可能先進入對效能、尺寸及訊號品質要求最高的AI與HPC產品。

換句話說，未來比較可能形成「不同材料分工」，而不是玻璃全面淘汰ABF。若玻璃先應用於核心層或中介層，外部仍可能搭配有機增層與其他封裝基板，傳統載板供應鏈也可能參與後續加工，而非完全被排除。

#67.2％只是起點，量產良率才是決勝點

SEMI預估玻璃核心基板市場在2028年至2040年間快速成長，真正需要觀察的卻是2026年至2028年的驗證窗口。

後續可關注4項產業進展：第一，TGV加工速度與單孔成本能否下降；第二，填銅、RDL及雙面製程良率能否提升；第三，大尺寸面板的檢測與搬運設備能否成熟；第四，AI晶片客戶是否正式採用並公布量產時程。

玻璃核心基板確實具備成為下一代先進封裝平台的條件，但目前仍處於「技術有方向、供應鏈正在建立、量產尚待驗證」的階段。

對台灣產業而言，機會不只來自一塊玻璃，而是面板廠的大尺寸製程、半導體廠的封裝能力，以及設備廠的雷射、濕製程與檢測技術，能否真正整合成一條可量產的供應鏈。

＊本文僅整理產業資訊與公開資料，不涉及個股推薦、投資建議或股價預測。相關技術仍處於研發、試產及客戶驗證階段，實際量產時程與市場規模可能因成本、良率及終端需求而改變。

圖片來源：intel

#玻璃核心基板 #玻璃基板 #先進封裝 #半導體供應鏈 #口袋證券

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