17/06/2026
【AI數據中心建設潮，電子物料短缺成投資倍數回報新寵 📈】
AI 人工智能為傳統雲巨頭帶來百年難得一遇、從0到1的發展機會。傳統雲廠商正大量投資數千億美元，希望成為AI中的受惠者。經過1至2年的巨額雲基建投資後，我們發現不同的電子物料都出現了短缺，這為市場參與者帶來了巨大的機會。
傳統電子布行業的企業（例如建滔積層板）明顯受惠於AI數據中心導致的電子布短缺。今年的股價從4月份約$20左右，上升幅度超過100%。
以下是鵬格斯團隊從3月份開始持股的電子布/ CCL — 建滔積層板 (HK:1888) 的行業分析重點：
⚙️AI推動的電子布需求通脹以及短缺
數據中心的建設需要巨量印刷電路板 (PCB) 作為CPU、GPU及記憶體運算的底座。由於數據中心對於低時延的極致要求，導致PCB內需要裝置上更多層的通訊電路。例如：通訊電路從PCB傳統的10-15層，增加到AI所需要的約24-28層或者更高。
當中每一層都需要電子布作為支撐。隨著AI對於速率要求更高，電子布層數也跟隨上升。而且AI電子布 (T-Glass等等) 相對傳統電子布要求更加精細的加工，導致佔用電子布織布機的產能時間約4-5倍。
由於電子布織布機的產能比較依賴日本三船，而且擴產幅度有限。所以今年不少電子布公司（例如：日東織等等）主動調減了傳統電子布供應，專注生產利潤更好的AI電子布 (例如: T-Glass)。這導致今年傳統電子布出現短缺，現貨價格從年初至今的上升幅度達到30%以上。
這就是令傳統電子布行業的企業（如建滔積層板）今年股價大幅上升的原因。
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