24/07/2023
蘇姿丰來台講 ，特別提到了以下內容：
#晶圓代工
#基板
#封裝
#高頻記憶體
#小晶片架構
超微（AMD）執行長蘇姿丰在接受媒體訪問時表示，對AI的未來看好，指出AI仍處於早期發展階段，未來五到十年將持續快速發展。預估未來三至五年，AI整體市場潛力高達1,500億美元（約4.6兆新台幣），AI將無所不在，讓人非常期待。
蘇姿丰強調，AI對超微是一項重要的長期策略，MI300是一個創新產品，開發時運用了最先進的技術，採用小晶片架構、 ，並支援高頻寬記憶體（HBM）。在產品設計上，超微希望擁有高效能和彈性，這不僅是內含電晶體數量多，更是具有更強大功能的晶片，適用於進行AI訓練和推論。
蘇姿丰也提到，超微過去幾年經歷了巨大變化。例如，2019年公司營收規模還不到70億美元，而去年已超過230億美元，顯示出超微有著大幅度和躍進式的成長。
